2024年10月11日,村田制作所宣布啟動(dòng)新的硅電容器生產(chǎn)線(xiàn),其生產(chǎn)子公司Murata Integrated Passive Solutions在法國卡昂工廠(chǎng)開(kāi)設了一條新生產(chǎn)線(xiàn),擴大了其集成無(wú)源解決方案的產(chǎn)品范圍。繼2023年首次公布后,村田履行承諾,建立了一條新的200毫米量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),旨在增強其硅電容器制造能力。
自2016年收購初創(chuàng )公司IPDiA以來(lái),卡昂工廠(chǎng)一直由村田運營(yíng),該工廠(chǎng)是一座創(chuàng )新的燈塔,擁有250多名敬業(yè)的員工,他們致力于支持潔凈室、生產(chǎn)線(xiàn)和所有其他關(guān)鍵業(yè)務(wù)職能。
村田在該工廠(chǎng)制造的硅電容器用于可植入醫療系統、電信基礎設施和移動(dòng)電話(huà)等要求苛刻的應用。新開(kāi)設生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的產(chǎn)品將主要面向移動(dòng)手機市場(chǎng),提供具有卓越性能和電容值的電容器,尺寸緊湊,厚度低至50μm。村田最近承諾向卡昂工廠(chǎng)投資6000萬(wàn)歐元,凸顯了其在未來(lái)幾年內將致力于增長(cháng)和創(chuàng )新。這項投資有助于擴大潔凈室面積,并提高面向大眾市場(chǎng)的元件產(chǎn)量。
村田高密度硅電容器采用半導體MOS工藝開(kāi)發(fā),并使用3D結構來(lái)大幅增加電極表面,因此在給定的占位面積內增加了靜電容量。村田的硅技術(shù)以嵌入非結晶基板的單片結構為基礎(單層MIM和多層MIM—MIM是指金屬 / 絕緣體 / 金屬)