中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
10月23日消息 昨日，中際旭創(chuàng )發(fā)布2024年第三季度業(yè)績(jì)。2024年Q3，中際旭創(chuàng )實(shí)現營(yíng)收65.14億元，同比增長(cháng)115.25%；凈利潤13.94億元，同比增長(cháng)104.40%。
2024年前三季度，中際旭創(chuàng )實(shí)現營(yíng)收173.13億元，同比增長(cháng)146.26%；凈利潤37.53億元，同比增長(cháng)189.59%。
在隨后的投資者關(guān)系活動(dòng)上，中際旭創(chuàng )指出，公司第三季度營(yíng)收環(huán)比9%左右增長(cháng)，反映了行業(yè)需求仍然非常旺盛；毛利率33.6%，環(huán)比Q2的33.4%保持平穩增長(cháng)。
中際旭創(chuàng )表示，前三季度營(yíng)收保持環(huán)比增長(cháng)，核心在于公司的400G和800G產(chǎn)品的大量出貨。上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響，但后面幾個(gè)季度，公司備料充足，同時(shí)硅光出貨比例進(jìn)一步提高，因此公司后續的交付能力也會(huì )進(jìn)一步提升。明年800G和1.6T的上量，會(huì )在業(yè)績(jì)上有更好的體現。
中際旭創(chuàng )強調，公司目前所處行業(yè)的景氣度仍然保持高漲，明年以太網(wǎng)800G需求旺盛，加上1.6T的逐步上量，市場(chǎng)會(huì )看到行業(yè)總體需求進(jìn)一步增長(cháng)；其次公司產(chǎn)能還在不斷擴充，產(chǎn)品的交付與出貨能力會(huì )得到進(jìn)一步增強；同時(shí)公司也會(huì )持續提升良率、努力降低BOM成本以及積極推廣硅光方案，加大硅光模塊的出貨比例，保持公司整體經(jīng)營(yíng)繼續向上成長(cháng)。
對于硅光方案，中際旭創(chuàng )表示計劃進(jìn)一步加大硅光模塊的市場(chǎng)導入和提升出貨比例，特別是在800G、1.6T等產(chǎn)品上。目前主要客戶(hù)對公司的硅光產(chǎn)品均反饋不錯，公司也有自研硅光芯片。
對于CPO，中際旭創(chuàng )指出，公司非常重視CPO的研發(fā)，因為它是光模塊未來(lái)發(fā)展路徑的一種形式。公司通過(guò)投入大量研發(fā)資源，在硅光芯片設計研發(fā)和技術(shù)儲備方面已取得顯著(zhù)進(jìn)展，并已成功應用到400G、800G甚至1.6T等更高級別的光模塊產(chǎn)品上。公司已具備一定的技術(shù)基礎去研發(fā)CPO相關(guān)產(chǎn)品。
對于1.6T產(chǎn)品，中際旭創(chuàng )已全面完成前期的送測和認證工作，預計從12月開(kāi)始出貨。同時(shí)正在預研3.2T光模塊，可選的技術(shù)路線(xiàn)包括硅光方案和傳統的EML方案。
對于光連接和銅連接，中際旭創(chuàng )認為從目前的應用場(chǎng)景來(lái)看，光模塊主要用于數據中心交換機互連場(chǎng)景，而交叉地帶，即服務(wù)器網(wǎng)卡到交換機之間的短距連接，部分會(huì )用AOC光纜、銅纜甚采用LPO方案。服務(wù)器機柜之間以及機柜內目前主要使用ACC銅纜方案，未來(lái)如果要提高帶寬和速率的話(huà)，用硅光連接是可能的。
針對光芯片供應短缺問(wèn)題，中際旭創(chuàng )指出，今年Q4暫不會(huì )緩解，因為400G和800G兩款產(chǎn)品的需求旺盛將持續到年底。明年800G需求會(huì )進(jìn)一步增長(cháng)，而400G需求可能會(huì )逐步減弱。面對當前旺盛的需求和行業(yè)變化，確有一些芯片廠(chǎng)商有漲價(jià)意向，不過(guò)，中際旭創(chuàng )通過(guò)提前備貨、規模采購以及技術(shù)路線(xiàn)的選擇等手段，能夠有效應對成本增加帶來(lái)的挑戰。
