2024年12月28日上午,奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目FAB主廠(chǎng)房成功封頂,這一里程碑式的成就標志著(zhù)該項目工程建設進(jìn)入一個(gè)新的階段,3號FAB廠(chǎng)房是該項目的核心部分,其按時(shí)封頂對于后續的潔凈室裝修和按計劃投產(chǎn)至關(guān)重要,同時(shí)也標志著(zhù)奧松向智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出更加堅實(shí)的一步。
奧松半導體項目位于西部科學(xué)城重慶高新區,一期建筑面積超過(guò)13萬(wàn)平方米。項目建成后,奧松半導體將進(jìn)一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能,并擴充品類(lèi),有力保障數字城市、新能源汽車(chē)、軌道交通、生物醫療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應鏈安全。這將為國內新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)體系的構建注入強大動(dòng)力,也將助力奧松成為國際一流的傳感器企業(yè)。
奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年中投產(chǎn),項目包含8英寸MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線(xiàn)、智能傳感器創(chuàng )新研發(fā)中心、車(chē)規級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學(xué)研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設項目,可全面開(kāi)展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統的研發(fā)和量產(chǎn);具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設備,大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率,可實(shí)現各類(lèi)MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無(wú)縫銜接。