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2025年4月28日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，江蘇富樂(lè )華半導體科技股份有限公司申請一項名為“一種精密AMB陶瓷線(xiàn)路板及其制備方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號CN119893869A，申請日期為2025年1月。

專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及陶瓷基板表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種精密AMB陶瓷線(xiàn)路板及其制備方法。通過(guò)對AMB陶瓷覆銅基板依次進(jìn)行研磨、鍍銅、拋刷三步改善處理，改變了銅箔表面的形貌；此外，本發(fā)明中通過(guò)在電鍍液中加入添加劑I、添加劑II，兩者進(jìn)一步協(xié)同促進(jìn)電鍍，在陶瓷覆銅基板上獲得了光滑致密的銅面。經(jīng)本發(fā)明改善后的AMB陶瓷覆銅基板與芯片結合強度更高，解決了芯片偏移、結合力不牢固、易脫落等問(wèn)題，該方法的實(shí)施可滿(mǎn)足不同客戶(hù)的封裝需求。