在5G通信技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代浪潮下,射頻前端芯片作為實(shí)現信號收發(fā)與處理的核心部件,其重要性不言而喻。2025年5月,浙江星曜半導體有限公司(Starshine)完成對韓國威盛(Wisol)公司旗下天津封測工廠(chǎng)(天津威盛電子有限公司)的收購,為國產(chǎn)5G射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了新的曙光。
此次收購涵蓋天津封測工廠(chǎng)的生產(chǎn)設備、軟件、成熟的封裝體系及運營(yíng)和技術(shù)團隊。從硬件設施上看,先進(jìn)的封測設備是保證芯片成品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵,星曜半導體通過(guò)收購獲得了這些現成的設備,可快速提升自身封測產(chǎn)能與效率;軟件層面,工廠(chǎng)原有的測試軟件、自動(dòng)化控制軟件等,為后續的生產(chǎn)流程優(yōu)化提供了技術(shù)基礎;而成熟的封裝體系與運營(yíng)和技術(shù)團隊更是此次收購的核心價(jià)值所在。封裝體系決定了芯片封裝的形式、工藝以及與其他器件的集成度,是產(chǎn)品從芯片到模組的關(guān)鍵環(huán)節,天津威盛電子有限公司多年積累的成熟封裝體系,讓星曜半導體得以站在巨人的肩膀上快速發(fā)展。同時(shí),經(jīng)驗豐富的運營(yíng)和技術(shù)團隊,他們不僅熟悉封測流程的每一個(gè)細節,還掌握著(zhù)行業(yè)內的前沿技術(shù)與市場(chǎng)動(dòng)態(tài),為星曜半導體注入了寶貴的人力與智力資源。
在收購之前,星曜半導體雖在射頻濾波器芯片設計領(lǐng)域取得了顯著(zhù)成果,2024年6月完成10億元B輪融資,并于2024年底在溫州灣新區、龍灣區舉行5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線(xiàn)項目投產(chǎn)儀式,邁出從fabless到IDM的重要一步,但在封裝測試環(huán)節相對薄弱,依賴(lài)外部合作,這不僅增加了生產(chǎn)成本,還拉長(cháng)了產(chǎn)品交付周期,在市場(chǎng)競爭中處于一定劣勢。收購天津封測工廠(chǎng)后,星曜半導體補齊了產(chǎn)業(yè)鏈最后一塊短板,實(shí)現了“研發(fā)設計 - 晶圓制造 - 封裝測試”全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這使得公司能夠對產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全流程把控,從芯片設計的初始階段就可結合封裝測試需求進(jìn)行優(yōu)化,大幅提升產(chǎn)品性能與良率;同時(shí),縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,能更快響應市場(chǎng)需求,推出更具競爭力的產(chǎn)品。例如,在研發(fā)新型射頻前端模組時(shí),研發(fā)設計團隊可與封測團隊緊密協(xié)作,快速驗證設計方案在實(shí)際封裝測試中的可行性,加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
從產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看,星曜半導體的此次收購對國產(chǎn)5G射頻前端產(chǎn)業(yè)意義深遠。它徹底打通了5G射頻前端核心器件的國產(chǎn)化命脈,以往因產(chǎn)業(yè)鏈缺失導致的技術(shù)受制于人、成本居高不下等問(wèn)題有望得到緩解。一方面,全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)模式有利于推動(dòng)國內射頻前端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新與協(xié)同發(fā)展。星曜半導體在實(shí)現自身產(chǎn)業(yè)鏈整合后,可與國內其他上下游企業(yè)展開(kāi)更深入的合作,如與晶圓制造企業(yè)共同研發(fā)先進(jìn)制程工藝,與設計軟件企業(yè)合作優(yōu)化設計流程等,帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的提升;另一方面,降低了國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)品的成本,提高了產(chǎn)品性?xún)r(jià)比,增強了在國際市場(chǎng)上的競爭力。以往國產(chǎn)射頻前端產(chǎn)品因成本劣勢,在國際市場(chǎng)競爭中難以與國外巨頭抗衡,如今隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈的完善與成本的降低,國產(chǎn)產(chǎn)品將有更多機會(huì )進(jìn)入國際市場(chǎng),打破國外企業(yè)的壟斷格局,提升中國射頻前端產(chǎn)業(yè)在全球的話(huà)語(yǔ)權。