中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
位于瑞士納沙泰爾的瑞士電子與微技術(shù)中心（CSEM）研究機構近期拆分成立了一家新公司“CCRAFT”，致力于生產(chǎn)基于薄膜鈮酸鋰（TFLN）材料的集成光路（PIC）。這家新公司據稱(chēng)是全球首家提供薄膜鈮酸鋰（TFLN）芯片量產(chǎn)服務(wù)的純晶圓代工廠(chǎng)，這種光子芯片將在直徑6英寸（150毫米）的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)上量產(chǎn)。
CSEM宣布：“CCRAFT目前已進(jìn)行了試生產(chǎn)，并計劃擴大其在瑞士納沙泰爾的生產(chǎn)線(xiàn)，以交付數百萬(wàn)顆先進(jìn)的光子芯片。預計這些光子芯片將作為光通信、人工智能（AI）數據中心和量子技術(shù)的關(guān)鍵組件?！?/p>
CSEM首席執行官Alexandre Pauchard（左）和CCRAFT首席執行官Hamed Sattari在CSEM潔凈室內，手持一片6英寸薄膜鈮酸鋰（TFLN）晶圓。經(jīng)過(guò)CSEM六年的研究，拆分成立的CCRAFT現已開(kāi)始生產(chǎn)并擴大規模，以實(shí)現光子芯片的大批量生產(chǎn)。
此前，總部位于瑞士蘇黎世的Lightium公司也致力于薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術(shù)的研究。去年9月，該公司完成了700萬(wàn)美元的種子輪融資，并正在與荷蘭光子組裝和封裝專(zhuān)家PHIX合作。
CCRAFT創(chuàng )始人兼首席執行官、CSEM技術(shù)經(jīng)理Hamed Sattari在一份新聞稿中表示：“主流的光子平臺在帶寬和能效方面正遭遇根本性瓶頸，而人工智能驅動(dòng)的數據需求則進(jìn)一步放大了這些瓶頸問(wèn)題。薄膜鈮酸鋰（TFLN）是一個(gè)非常有前景的材料平臺，能夠滿(mǎn)足下一代性能需求?！?/p>
Hamed Sattari表示：“過(guò)去六年，我們在CSEM開(kāi)發(fā)了薄膜鈮酸鋰（TFLN）制造技術(shù)，并為40多家合作伙伴生產(chǎn)了光子芯片?，F在，我們已準備好擴大生產(chǎn)規模?！?/p>
CCRAFT生產(chǎn)的薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子芯片
Hamed Sattari在一篇領(lǐng)英（LinkedIn）帖子中補充道：“我們生成的薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子芯片能夠實(shí)現超過(guò)1.6 Tbit/s的數據傳輸速度，同時(shí)將能耗降低多達十倍——這對人工智能數據中心和電信基礎設施而言是一次飛躍。但其影響遠不止于此，薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子芯片還為量子技術(shù)、先進(jìn)傳感等領(lǐng)域的全新可能性打開(kāi)了大門(mén)?！?/p>
薄膜鈮酸鋰（TFLN）集多項關(guān)鍵優(yōu)勢于一身，例如高電光效率、低光損耗、寬透光窗口、光學(xué)非線(xiàn)性以及與微電子系統的兼容性。這使得薄膜鈮酸鋰（TFLN）不僅成為數據通信的變革平臺，也成為量子技術(shù)、激光雷達（LiDAR）、先進(jìn)傳感和空間應用的變革平臺。
Hamed Sattari繼續說(shuō)道：“CCRAFT提供完全基于薄膜鈮酸鋰（TFLN）襯底的單芯片設計，以及將薄膜鈮酸鋰（TFLN）與硅相結合以便于集成的混合設計?！?/p>
盡管許多公司正在突破基于硅光子或磷化銦（InP）的現有光子材料平臺的極限，但薄膜鈮酸鋰（TFLN）材料的支持者認為，這些平臺無(wú)法實(shí)現市場(chǎng)所需的性能飛躍。
CSEM指出：“薄膜鈮酸鋰（TFLN）的關(guān)鍵優(yōu)勢在于其采用了已被廣泛理解和應用的塊體光學(xué)材料，有望將速度提高8倍，能耗降低10倍。憑借其卓越的電光特性以及與現代芯片制造的兼容性，薄膜鈮酸鋰（TFLN）能夠實(shí)現超快速高效的數據傳輸，以及各種傳感應用?！?/p>
盡管CCRAFT將面臨來(lái)自現有技術(shù)以及Lightium和總部位于美國馬薩諸塞州的HyperLight等薄膜鈮酸鋰（TFLN）供應商的競爭，但CCRAFT表示：“除了多項目晶圓（MPW）之外，我們還將提供專(zhuān)用的工藝設計套件（PDK）來(lái)支持客戶(hù)量產(chǎn)，以降低代工成本?！?/p>
CSEM報道稱(chēng)：“PDK包含每個(gè)組件物理特性和性能的完整模型，以確保制造出的芯片性能符合設計要求。CCRAFT能夠生產(chǎn)每片晶圓包含多達800種不同芯片的MPW?！?/p>
Hamed Sattari表示：“我們是全球首家為基于薄膜鈮酸鋰（TFLN）的芯片做好量產(chǎn)準備的公司。其他企業(yè)仍在籌集資金或提供所謂的虛擬代工服務(wù)，需要將實(shí)際生產(chǎn)外包。我們與CSEM的緊密合作使我們能夠從中試轉向量產(chǎn)?！?/p>
CCRAFT計劃在瑞士納沙泰爾建設更多的生產(chǎn)線(xiàn)，預計到2030年實(shí)現年產(chǎn)1200萬(wàn)片芯片的目標，并在此過(guò)程中占據全球30%的市場(chǎng)份額。
CSEM市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Bahaa Roustom指出：“通過(guò)利用CSEM的基礎設施和多年的專(zhuān)業(yè)知識以及‘地平線(xiàn)歐洲（Horizon Europe）’項目，CCRAFT可以加快生產(chǎn)速度，并有望成為全球首家提供高性能光學(xué)信息處理關(guān)鍵組件量產(chǎn)代工的公司。這對瑞士和歐洲來(lái)說(shuō)是一個(gè)真正的機會(huì )，可以在一項重要的技術(shù)領(lǐng)域重新獲得自主權?！?/p>
