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隨著(zhù)數據中心對高帶寬、低延遲和能效的需求不斷增長(cháng)，高速光互連技術(shù)已成為行業(yè)發(fā)展的核心焦點(diǎn)。

特別是在光模塊產(chǎn)品上，LPO、LRO、CPO、OIO各種技術(shù)演進(jìn)路徑起起伏伏。CPO(Co-Packaged Optics)通過(guò)將光模塊與芯片集成，顯著(zhù)提升帶寬密度并降低功耗；特別是在英偉達、臺積電和博通等行業(yè)巨頭的全方位加持下，成為焦點(diǎn)中的焦點(diǎn)。

原中國電信科技委主任韋樂(lè )平在談到CPO時(shí)指出，單通道200G速率將是承前啟后點(diǎn)，這是個(gè)交差點(diǎn)。200G對CPO來(lái)說(shuō)優(yōu)勢不大，但是400G及以上可插拔模塊的功耗效能將難以勝任。唯有轉向CPO，即將光模塊和芯片封裝在統一插槽，從而消除銅箔連線(xiàn)，降低功耗至少40%，提高容量50%，降低光層成本至少40%。韋樂(lè )平強調，在A(yíng)IDC里，功耗是重要的抉擇因素，400G速率以上，CPO將成為唯一選項。

我國光模塊產(chǎn)業(yè)雖然體量較大，但以可插拔產(chǎn)品為主。韋樂(lè )平指出，“我國光模塊產(chǎn)業(yè)得有點(diǎn)危機感，應該適當部署搞CPO，不是今天搞明天就能出來(lái)，需要積累的，這是我們光模塊產(chǎn)業(yè)面臨的重大挑戰。也許這一年沒(méi)事，兩年可能沒(méi)事，三年四年呢？”