中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
高端半導體激光器芯片提供商縱慧芯光半導體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)縱慧芯光)宣布，其砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導體工廠(chǎng)FabX完成通線(xiàn)，標志著(zhù)縱慧芯光在高端光電子芯片領(lǐng)域的又一重大突破，助力中國在高速光通信、激光雷達等核心芯片的自主化發(fā)展。
??2024年4月縱慧芯光完成數億元人民幣的C4輪融資，此次融資目標是加速產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通信產(chǎn)線(xiàn)布局。
??據公開(kāi)資料顯示，縱慧芯光FabX項目投資規模達到5.5億元人民幣，規劃用地40畝，目標建設一條年產(chǎn)能為5000萬(wàn)片芯片的半導體激光芯片生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)配備先進(jìn)的研發(fā)中心和測試中心。歷時(shí)一年時(shí)間，縱慧芯光FabX完成了廠(chǎng)房設計、建設及設備選型調試，并攻克了產(chǎn)品外延結構設計、Fab工藝開(kāi)發(fā)等多項技術(shù)難題，成功實(shí)現項目通線(xiàn)。
??半導體激光器芯片在光通信的主要應用是光模塊。根據ICC訊石咨詢(xún)數據顯示，2025年全球光模塊市場(chǎng)將達220億美元，預計2029年該市場(chǎng)增長(cháng)至312.00億美元，復合增長(cháng)率為7.24%。全球光模塊市場(chǎng)增長(cháng)核心驅動(dòng)力是AI算力、云計算、5G/6G無(wú)線(xiàn)和光接入以及城域骨干網(wǎng)絡(luò )等場(chǎng)景速率升級。尤其是Hyperscaler積極部署AI算力集群互連，推動(dòng)了400G和800G光模塊交付規模創(chuàng )下歷史新紀錄。
??但是，AI算力互連需求急劇增長(cháng)超過(guò)全球產(chǎn)業(yè)鏈的供應能力，盡管主流激光器供應商已在2024年擴產(chǎn)加大供應，但高速光芯片短缺依然延長(cháng)了交貨周期，光模塊客戶(hù)面臨很大的光電子芯片缺口。這給予中國光電子芯片廠(chǎng)商崛起的市場(chǎng)機會(huì )。
??在光通信領(lǐng)域，縱慧芯光已于2023年實(shí)現50G PAM4 VCSEL芯片銷(xiāo)售。100G PAM4 VCSEL樣品指標與國際頭部廠(chǎng)商對齊，在譜寬指標方面優(yōu)于國際頭部廠(chǎng)商，有利于更遠距離的信號傳輸，預計2025年開(kāi)始量產(chǎn)，以滿(mǎn)足供不應求的AI市場(chǎng)。
??縱慧芯光FabX工廠(chǎng)布局砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導體技術(shù)材料平臺，將使縱慧芯光成為成為更全面的半導體光電器件提供商，瞄準AI算力驅動(dòng)下高速光通信市場(chǎng)對高端VCSEL、EML、大功率CW DFB等半導體激光器芯片供不應求的上升需求，為全球客戶(hù)提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力公司在全球市場(chǎng)中占據更有利的競爭地位。
