中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2025年6月18日德州儀器（TI）高調宣布，將投入600億美元用于擴建其在美國得克薩斯州的兩個(gè)生產(chǎn)基地以及猶他州的一個(gè)基地。該公司還獲得了包括蘋(píng)果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等客戶(hù)以及美國商務(wù)部長(cháng)Howard Lutnick的背書(shū)。
實(shí)際上，這個(gè)引人注目的投資總額是現有投資的匯總，外加看似為得克薩斯州謝爾曼基地兩座新晶圓廠(chǎng)SM3和SM4新增的投資。在2021年11月最初宣布謝爾曼投資計劃時(shí)，為四座晶圓廠(chǎng)的總投資潛力為300億美元。在今天的官方聲明中，謝爾曼四座晶圓廠(chǎng)的總投資額已提升至400億美元：包括SM1（已完工，預計今年開(kāi)始初步生產(chǎn)）、SM2（外部結構現已完工），以及SM3和SM4（被指定為支持未來(lái)需求計劃的一部分）。
與此同時(shí)，在2023年，TI宣布為其在猶他州李海的兩座晶圓廠(chǎng)投資110億美元，并額外投入900萬(wàn)美元與高山學(xué)區（Alpine School District）合作，以改善學(xué)生的機會(huì )和成果。今日，TI表示正在提升LFAB1的產(chǎn)能，這是該公司在李海的首座300毫米晶圓廠(chǎng)；而第二座李海晶圓廠(chǎng)LFAB2的建設也進(jìn)展順利，該廠(chǎng)將與LFAB1相連。
最后，在得克薩斯州理查森，TI今日表示其第二座晶圓廠(chǎng)RFAB2正持續提升至滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，該廠(chǎng)是建立在公司推出的全球首座300毫米模擬晶圓廠(chǎng)RFAB1的基礎之上。
TI總裁兼首席執行官Haviv Ilan在公司今天的新聞稿中表示：“TI正在大規模構建可靠、低成本的300毫米產(chǎn)能，以提供對幾乎各類(lèi)電子系統都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋(píng)果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等領(lǐng)先的美國公司都依賴(lài)TI世界一流的技術(shù)和制造專(zhuān)長(cháng)，我們很榮幸能與他們以及美國政府合作，共同釋放美國創(chuàng )新的未來(lái)?！?/p>
美國商務(wù)部長(cháng)Howard Lutnick對此表示支持并補充道：“特朗普總統已將增加美國半導體制造作為優(yōu)先事項——這包括用于人們日常電子產(chǎn)品的基礎半導體。我們與TI的合作關(guān)系將支持美國芯片制造未來(lái)數十年的發(fā)展?！?/p>
雖然今天的公告中僅包含蘋(píng)果、福特、美敦力和英偉達首席執行官們非常簡(jiǎn)短的引述，但SpaceX的背書(shū)提供了一些額外細節。SpaceX明確表示正越來(lái)越多地利用TI的高速工藝技術(shù)，將其星鏈（Starlink）衛星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)與TI在得克薩斯州謝爾曼制造的最新300毫米鍺硅（SiGe）技術(shù)相連接。
SpaceX總裁兼首席運營(yíng)官Gwynne Shotwell在準備好的聲明中表示：“SpaceX每天在美國本土制造數萬(wàn)套星鏈套件——并且我們正在印刷電路板（PCB）制造和芯片封裝方面進(jìn)行巨額投資以進(jìn)一步擴展。TI在美國制造的半導體對于確保我們產(chǎn)品的美國供應鏈至關(guān)重要，其先進(jìn)的硅制造能力提供了我們滿(mǎn)足全球高速互聯(lián)網(wǎng)日益增長(cháng)需求所需的性能和可靠性?！?/p>
