中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
隨著(zhù)人工智能重塑全球經(jīng)濟格局，光纖連接已成為AI工廠(chǎng)規模與速度的關(guān)鍵支撐。在這一變革中，鮮為人知卻至關(guān)重要的光模塊組件扮演著(zhù)核心角色。擁有16年半導體封裝與光模塊制造經(jīng)驗的FIC Global（大眾投控）（臺股代碼：3701），正憑借領(lǐng)先的1.6T及以上速率光模塊技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)變革。
??FICG董事長(cháng)Leo Chien表示："只有當數據在A(yíng)I集群網(wǎng)絡(luò )中實(shí)現光速傳輸時(shí)，人工智能的潛力才能完全釋放。這正是我們十余年來(lái)專(zhuān)注工藝創(chuàng )新、開(kāi)發(fā)最先進(jìn)AI工廠(chǎng)光模塊的原因。"
??破解AI工廠(chǎng)的傳輸瓶頸
??未來(lái)AI工廠(chǎng)需要大規模高速低延時(shí)傳輸，同時(shí)面臨降低能耗的挑戰。傳統電信號連接在性能與數據傳輸上存在局限，而光纖互聯(lián)AI集群具有三大優(yōu)勢：無(wú)可比擬的帶寬與低延時(shí)、更高能效，以及基礎設施可擴展性。
??作為核心組件，光模塊將電信號轉換為光信號通過(guò)光纖傳輸，大幅加速計算節點(diǎn)間數據交換。2025年，數據傳輸速率的新標桿已達1.6T/秒，FICG等企業(yè)正創(chuàng )新技術(shù)以在未來(lái)實(shí)現速率翻倍。
??十六年光通信技術(shù)積淀
??自2008年起，FICG持續為電信、企業(yè)網(wǎng)絡(luò )、數據中心及云計算領(lǐng)域提供光模塊，其工藝領(lǐng)導力與制造技術(shù)歷經(jīng)三個(gè)發(fā)展階段：
??2008-2014年奠定基礎，從1.25G小型模塊起步，逐步開(kāi)發(fā)出100G C-Wire等高速模塊；2014-2018年實(shí)現突破，推出400G應用并完成100G模塊商業(yè)化；2018年后持續精進(jìn)，支持多樣化高速交換與光傳輸架構。
??這些成就源于FICG獨特的垂直整合模式：通過(guò)聯(lián)合設計制造（JDM）與高精度PCB組裝（PCBA），結合2.5D/3D半導體封裝等先進(jìn)工藝，幫助客戶(hù)整合光模塊供應鏈。該公司還率先掌握008004（0.25x0.125毫米）等超微型元件封裝技術(shù)，精度接近發(fā)絲直徑。
??市場(chǎng)領(lǐng)先地位與未來(lái)布局
??目前FICG全球市場(chǎng)份額分別為400G領(lǐng)域20%、800G領(lǐng)域18%，并與半導體巨頭緊密合作。在1.6T領(lǐng)域建立優(yōu)勢的同時(shí)，其3.2T技術(shù)研發(fā)也已啟動(dòng)。
??關(guān)于FIC Global
??由FIC、Ubiqconn及3cems整合而成的FIC Global（臺股代碼：3701）（https://www.ficg.com.tw/），是光模塊與半導體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導者。自2008年深耕光通信以來(lái)，已發(fā)展成為全球供應鏈關(guān)鍵角色，以前沿技術(shù)與高良品率制造能力著(zhù)稱(chēng)。
??原文：https://www.prnewswire.com/news-releases/fic-global-leads-the-switch-from-electrons-to-photons-for-ai-factories-302505525.html
