中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2025年10月20日，深圳金信諾高新技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“金信諾”）發(fā)布公告，擬以簡(jiǎn)易程序向特定對象發(fā)行股票募資不超過(guò)2.92億元，扣除相關(guān)發(fā)行費用后用于數據中心高速互連產(chǎn)品擴產(chǎn)建設項目、補充流動(dòng)資金。
據披露，擬新建項目總投資29,750.23萬(wàn)元，計劃在東莞、濟南、深圳、泰國現有生產(chǎn)基地的基礎上，擴大應用于數據中心等領(lǐng)域的高速率線(xiàn)纜、高速率組件等產(chǎn)品的生產(chǎn)規模，為下游服務(wù)器生產(chǎn)商、數據中心建設商、終端開(kāi)發(fā)商及AI應用商等群體在數據中心建設、AI終端應用開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)可靠的高速互連產(chǎn)品。項目建設期為36個(gè)月，實(shí)施主體為深圳訊諾科技有限公司、東莞訊諾電子有限公司、濟南訊諾信息技術(shù)有限公司、Xuno High Speed Connection Technology (Thailand) Co., Ltd.。
金信諾表示，本次新建項目緊緊圍繞金信諾主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，高度契合國家關(guān)于人工智能、算力基礎設施等數字經(jīng)濟相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策及公司未來(lái)整體戰略發(fā)展方向。本次募集資金投資項目主要基于金信諾在現有產(chǎn)能基礎上實(shí)施擴產(chǎn)，具備良好的市場(chǎng)發(fā)展前景和經(jīng)濟效益。通過(guò)本次募投項目的順利實(shí)施，將有效把握數據中心等AI 算力基礎設施建設加速擴張的市場(chǎng)機遇，快速響應下游客戶(hù)的持續增長(cháng)需求，有利于進(jìn)一步擴大金信諾相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)務(wù)規模，強化主業(yè)規模優(yōu)勢，增強核心產(chǎn)品的市場(chǎng)供應能力，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品結構及拓展應用領(lǐng)域，全面提升金信諾整體競爭實(shí)力、抗風(fēng)險能力和盈利水平，持續鞏固并提升行業(yè)競爭優(yōu)勢，符合長(cháng)期發(fā)展需求及股東利益。
