中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
英偉達在官網(wǎng)宣布，其首款采用共封裝光學(xué)技術(shù)的硅光子網(wǎng)絡(luò )交換器Spectrum-X已獲得Meta與甲骨文兩大科技巨頭的采用。這一突破性產(chǎn)品的商業(yè)化落地，標志著(zhù)AI數據中心正式邁入光通信時(shí)代。
隨著(zhù)萬(wàn)億參數等級模型時(shí)代的來(lái)臨，傳統網(wǎng)絡(luò )架構已無(wú)法滿(mǎn)足AI工廠(chǎng)對高速數據傳輸的需求。Spectrum-X通過(guò)光電融合技術(shù)，成為連接數百萬(wàn)顆GPU的“神經(jīng)系統”，為下一代AI算力提供關(guān)鍵基礎設施。
01 突破銅纜極限：硅光子技術(shù)的范式革命
在A(yíng)I算力需求呈指數級增長(cháng)的今天，傳統基于銅纜的網(wǎng)絡(luò )連接已成為制約算力發(fā)展的瓶頸。兆參數級AI模型需要數據中心內部進(jìn)行海量數據交換，而銅纜在高速信號傳輸中存在的功耗大、帶寬受限等問(wèn)題日益凸顯。
共封裝光學(xué)技術(shù)將光引擎與交換芯片直接封裝在一起，顯著(zhù)縮短了芯片到光學(xué)的距離，大幅降低了系統功耗。
相比傳統可插拔光模塊架構，CPO技術(shù)在1.6Tb/s高速傳輸環(huán)境下可節省高達3.5倍的功耗。
英偉達首席執行官黃仁勛對此強調：“AI工廠(chǎng)是一種規模極大的全新級別數據中心，網(wǎng)絡(luò )基礎設施必須重新改造才能跟上腳步”。Spectrum-X的推出，正是為了打破現有網(wǎng)絡(luò )限制，實(shí)現電子電路與光學(xué)通信的大規模融合。
02 光速傳輸：Spectrum-X的技術(shù)突破
Spectrum-X作為英偉達在CPO領(lǐng)域的重量級產(chǎn)品，帶來(lái)了多項技術(shù)突破。該交換器每個(gè)連接器支持1.6 Tb/s的速度，通過(guò)不同連接器配置可將頻寬提升至400 Tb/s。
這一傳輸速率是傳統網(wǎng)絡(luò )的數倍，為AI訓練和高效能計算工作負載提供了前所未有的數據流通能力。
在具體配置上，Spectrum-X提供多種選擇，包括128個(gè)800Gb/s端口或512個(gè)200Gb/s端口，總頻寬達100Tb/s。
其更高階版本甚至支持512個(gè)800Gb/s端口或2，048個(gè)200Gb/s端口，總吞吐量達400Tb/s。
這些突破得益于英偉達在硅光子技術(shù)上的創(chuàng )新。該公司采用了首款基于微環(huán)調制器的1.6T硅光CPO芯片，并利用臺積電的制程實(shí)現了3D堆疊硅光子引擎。
03 商業(yè)落地：從實(shí)驗室到全球部署
Spectrum-X的商業(yè)化進(jìn)程已經(jīng)啟動(dòng)，并獲得了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的認可。
甲骨文將利用Spectrum-X交換機建造千兆級AI超級電腦，而Meta則計劃為其Facebook開(kāi)放交換系統平臺推出基于英偉達Spectrum Ethernet建置的交換器。
這兩大巨頭的采用，為CPO技術(shù)的大規模商業(yè)化應用打開(kāi)了市場(chǎng)空間。
Spectrum-X步入商業(yè)化后，預計將于2025年下半年正式出貨。這一時(shí)間表與AI數據中心對高速網(wǎng)絡(luò )需求的快速增長(cháng)相吻合。
LightCounting預測，硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額將從2025年的30%翻倍至2030年的60%，顯示出該技術(shù)未來(lái)的巨大成長(cháng)潛力。
04 生態(tài)共贏(yíng)：臺灣供應鏈搶占先機
英偉達硅光子生態(tài)系統的發(fā)展為臺灣光通信供應鏈帶來(lái)了新一輪成長(cháng)機遇。
波若威作為英偉達欽點(diǎn)的CPO合作夥伴，曾在2025年GTC大會(huì )上被直接點(diǎn)名。該公司主要供應光纖連接器與光模塊，隨著(zhù)Spectrum-X步入商業(yè)化，預計將參與產(chǎn)品量產(chǎn)。
聯(lián)鈞已打入甲骨文光通信供應鏈，成為其AOC主動(dòng)光纖模塊主力供應商之一，負責提供800G相關(guān)產(chǎn)品。
聯(lián)鈞的封裝測試代工生產(chǎn)及制程設計服務(wù)中，具備雷射元件開(kāi)發(fā)與硅光子技術(shù)，預計今年明年有望放量出貨。
華星光與波若威共同分食Meta光通信訂單。Meta日前宣布將在美國路易斯安那州擴大AI數據中心基礎建設，投資額高達500億美元，是原規劃的四倍。
上詮是臺積電首度釋出的矽光子生態(tài)系夥伴名單中，唯一入列的光通信廠(chǎng)。該公司投入CPO業(yè)務(wù)腳步在臺系光通信廠(chǎng)中相對較快，已掌握光纖陣列及FAU單元封裝核心技術(shù)，今年將小量生產(chǎn)，2026年起放量。
05 市場(chǎng)前景：光通信需求爆發(fā)
隨著(zhù)AI模型規模的不斷擴大，對高速光通信的需求正在持續升溫。
國盛證券表示，根據LightCounting報告，800G光模塊2025年需求量預計達到1800萬(wàn)支，2026年之后保持較高需求；1.6T光模塊2025年開(kāi)始應用，約270萬(wàn)支。
更引人關(guān)注的是，高速光模塊市場(chǎng)存在顯著(zhù)的供給缺口。麥肯錫預測，到2027年，800Gbps光收發(fā)器的產(chǎn)能將低于市場(chǎng)需求40%至60%；而到2029年，1.6Tbps收發(fā)器的供應缺口可能也將達到30%至40%。
這一供需缺口預示著(zhù)光通信產(chǎn)業(yè)鏈將持續受益。從硅光子芯片、光組件到光模塊，整個(gè)生態(tài)系統都將在A(yíng)I推動(dòng)下迎來(lái)強勁成長(cháng)動(dòng)能。
英偉達Spectrum-X的商業(yè)化標志著(zhù)一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)啟。光通信不再只是輔助技術(shù)，而是已經(jīng)成為AI算力基礎設施的核心組成部分。
隨著(zhù)數據量的持續爆炸式增長(cháng)，只有通過(guò)硅光子與CPO技術(shù)，才能滿(mǎn)足下一代AI對帶寬、功耗和延遲的極端要求。這對于提前布局的臺廠(chǎng)供應鏈來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機遇。
