TDK公司(TSE 6762,總裁兼首席執行官:Shigenao Ishiguro,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TDK”)5月10日宣布,TDK收購了美國風(fēng)險投資公司法拉第半導體集成電路(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“法拉第半”)。法拉第賽義德現在是TDK的全資子公司。
位于美國加利福尼亞州的法拉第半公司是一家快速成長(cháng)的半導體公司,其系統解決方案創(chuàng )新,集中于通過(guò)直流-直流電源轉換來(lái)管理電力。法拉第半解技術(shù)將高性能半導體集成在先進(jìn)封裝技術(shù)中,如半導體襯底(SESUB)和高級電子元件,以實(shí)現獨特的系統集成,以較小的尺寸和較低的輪廓來(lái)實(shí)現三維裝配。這種集成使得TDK能夠以較低的系統成本來(lái)提供更高的效率和易用性,而現在可用的系統成本較低。
這導致了世界上最小的高功率密度點(diǎn)負載解決方案(產(chǎn)品品牌:μPOL)?!按髷祿庇猛镜睦^續普及推動(dòng)了全球對高密度、高效率數據中心和可靠數據存儲的快速增長(cháng)的需求,這些微型設備提供了高性能的解決方案,以滿(mǎn)足現代數字集成電路(如ASIC、FPGAs和CPU)的挑戰需求。它們強調高效和熱管理,使得這些設備適合于分布式電源管理系統,包括ICT和其他應用。
這將使tdk能夠提供高效率、高性能、超緊湊的解決方案。迎合小型化電源解決方案及其配套半導體的發(fā)展趨勢。TDK正在收購法拉第半導體公司,因為預計這些技術(shù)將有助于提高系統效率,降低世界各地客戶(hù)、信通技術(shù)以及工業(yè)設備和汽車(chē)市場(chǎng)的系統成本。