8月30日,風(fēng)華高科發(fā)布公告,根據公司戰略發(fā)展規劃,并結合電子元器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢及公司主營(yíng)產(chǎn)品 MLCC(片式電容器)經(jīng)營(yíng)情況,為持續提升公司 MLCC 產(chǎn)能規模及優(yōu)化產(chǎn)品結構,提升市場(chǎng)競爭力,公司投資 45,320 萬(wàn)元用于實(shí)施新增月產(chǎn) 56 億只 MLCC 技改擴產(chǎn)項目(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“技改項目投資”)。
據披露,該項目承建單位是公司冠華片式電容器分公司,項目投資總額為 45,320.00 萬(wàn)元,其中:新增建設投資 43,500.00 萬(wàn)元,建設期利息 500.00 萬(wàn)元,鋪底流動(dòng)資金 1,320.00萬(wàn)元。資金來(lái)源為公司自籌解決,項目建設期為2018 年 1 月至 2019 年 12 月。
風(fēng)華高科預計,項目達產(chǎn)后,第一年預計新增營(yíng)業(yè)收入 31,587.30 萬(wàn)元,實(shí)現凈利潤 5,888.10 萬(wàn)元;項目稅前財務(wù)內部收益率為 14.41%、稅前投資回收期約為 6.50 年(靜態(tài))。
風(fēng)華高科表示,近兩年,我國半導體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(cháng),同時(shí)受部分國際先進(jìn)同行重點(diǎn)發(fā)展方向轉移影響,國內電子元器件行業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,部分同行均已積極布局擴產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規模一直處于持續擴張水平,但受制于產(chǎn)能規模,公司 MLCC 目前的交貨量和交貨速度仍未能滿(mǎn)足市場(chǎng)訂單需求。
本次投資旨在通過(guò)持續優(yōu)化產(chǎn)品結構調整,加快產(chǎn)能規模擴張和技術(shù)水平提升,確保公司中長(cháng)期戰略規劃順利實(shí)施以及公司的行業(yè)競爭地位。