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亨通光電9月4日公告顯示，公司與英國洛克利硅光子公司合作的100G硅光子模塊項目完成了100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成了硅光子芯片測試平臺搭建。

2017年12月，亨通光電與英國洛克利硅光子公司共同出資，設立江蘇亨通洛克利科技有限公司，從事25/100G硅光模塊生產(chǎn)銷(xiāo)售。

100G硅光模塊項目包括100Gbps QSFP28有源光纜、100G QSFP28 PSM4光收發(fā)模塊、100G QSFP28 CWDM4光收發(fā)模塊三款產(chǎn)品。結合光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規模光電集成技術(shù)運用，將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片。

目前項目已經(jīng)完成100Gbps硅光芯片的首件試制和可靠性測試，完成硅光子芯片測試平臺搭建，具體項目包括無(wú)源光波導器件的插入損耗、分光比、WDM器件的光譜特性、光探測器的暗電流響應度帶寬、光調制器的調制速率消光比眼圖、InP基激光器芯片適合于硅光集成的半導體激光器工藝、小發(fā)散角大功率脊波導DFB 2激光器工藝、高溫下激光器散熱工藝、激光器與硅波導耦合技術(shù)、脊波導激光器應力對可靠性影響。項目進(jìn)度快于預定時(shí)間節點(diǎn)，測試指標均到達、超過(guò)預定目標。

下一步公司將進(jìn)行100G硅光子模塊的封裝、測試及組裝工作，預計2018年第四季度完成，2019年實(shí)現批量供貨。