近日,東芝高新材料公司(ToshiBA MATerials Co.,
Ltd.)與京瓷株式會(huì )社達成協(xié)議,決定針對氮化物陶瓷零部件的開(kāi)發(fā)和制造展開(kāi)全面合作。
近年來(lái),鐵路及汽車(chē)領(lǐng)域的節能需求日益凸顯,在此背景下,導熱性和機械性能優(yōu)異且有助于節能降耗的氮化物陶瓷,作為功率半導體的散熱、絕緣部件材料備受業(yè)界關(guān)注。不僅如此,氮化物陶瓷還適用于半導體制造設備中,在半導體制造流程中的高溫條件下也能精準控制溫度,預計今后需求量將不斷增加。
兩家公司通過(guò)此次合作,將東芝高新材料擁有的氮化物陶瓷材料技術(shù)和京瓷的陶瓷特殊加工技術(shù)相結合,開(kāi)發(fā)高散熱性的功率半導體零部件,以及在高溫下也能精準控制溫度的半導體制造設備用零部件等過(guò)去無(wú)法實(shí)現的高性能零部件,以提高市場(chǎng)競爭力。
兩家公司從2014年開(kāi)始推進(jìn)功率半導體及半導體制造設備用零部件的共同開(kāi)發(fā),并且在試制品開(kāi)發(fā)上取得了良好結果,據此,雙方?jīng)Q定正式開(kāi)展業(yè)務(wù)合作。今后,雙方將通過(guò)設備投資及項目組人員編制,加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及市場(chǎng)投放,同時(shí),將積極尋找更多可產(chǎn)生協(xié)同效應的合作機會(huì ),共謀發(fā)展。