8月31日,光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在廣東珠海舉行。
光庫科技消息顯示,光庫科技鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投資總額5.85億元,總建筑面積約4萬(wàn)平方米,預計2022年封裝測試中心投產(chǎn)。項目主要包括芯片生產(chǎn)中心、封裝測試中心和研發(fā)中心,其落成將填補國內高端光芯片空白并助力國家“新基建”,徹底解決光通訊產(chǎn)業(yè)“缺芯少核”的卡脖子難題,同時(shí)為大灣區光學(xué)芯片產(chǎn)業(yè)做好補鏈和積累。
去年12月10日,光庫科技芯片產(chǎn)業(yè)園項目于廣東省珠海市高新區開(kāi)工奠基。當時(shí)的消息顯示,項目將年產(chǎn)10萬(wàn)片鈮酸鋰芯片及高速調制器。
2020年7月29日,光庫科技發(fā)布2020年創(chuàng )業(yè)板非公開(kāi)發(fā)行A股股票募集說(shuō)明書(shū)。說(shuō)明書(shū)顯示,本次非公開(kāi)發(fā)行股票擬向不超過(guò)35名特定投資者發(fā)行不超過(guò)27,494,100股(含),擬募集資金7.1億元用于鈮酸鋰高速調制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動(dòng)資金。
今年7月,光庫科技在互動(dòng)平臺表示,本次募投項目基于建設期末完成項目的100%投產(chǎn),實(shí)現年生產(chǎn)至少8萬(wàn)只LiNbO3(鈮酸鋰)調制器的能力。項目啟動(dòng)運營(yíng)第一年完成基建;第二年完成裝修工程和封裝測試中心調試,并實(shí)現2萬(wàn)只器件封裝測試生產(chǎn)能力;第三年開(kāi)展研發(fā)中心新產(chǎn)品研發(fā)及芯片生產(chǎn)中心設備的安裝調試,實(shí)現4萬(wàn)只器件的封裝測試生產(chǎn)能力;第四年封裝和測試中心達到8萬(wàn)只器件的封裝測試生產(chǎn)能力;第五年完成芯片生產(chǎn)中心的投產(chǎn)。