中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
2017年8月28日，由中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )組織的“寬帶接入用光電子核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”科技成果評價(jià)會(huì )在湖北省武漢市召開(kāi)，該項目由武漢光迅科技股份有限公司完成。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)古群到會(huì )，武漢光迅項目組人員參加會(huì )議。
專(zhuān)家組首先聽(tīng)取了光迅科技的成果總體介紹，并提出質(zhì)詢(xún)，光迅科技項目組對質(zhì)詢(xún)進(jìn)行答辯。專(zhuān)家組還查看了生產(chǎn)和實(shí)驗現場(chǎng)，審核了光迅科技提交的評價(jià)資料。隨后，專(zhuān)家組進(jìn)行討論評價(jià)。最后專(zhuān)家組長(cháng)宣布綜合評分結果及評價(jià)結論。
該項目圍繞2.5Gb/s～10Gb/s光纖接入發(fā)射用DFB激光器和接收用APD芯片的大批量國產(chǎn)化，在以下核心技術(shù)上取得了創(chuàng )新性成果，包括：DFB激光器和APD芯片的器件結構和制備工藝；2英寸外延片高均勻光柵制備技術(shù)；用于芯片良率和可靠性控制的鍍膜技術(shù)。實(shí)現了高可靠、低成本，已達到年產(chǎn)1億余只的生產(chǎn)規模。經(jīng)武漢網(wǎng)銳實(shí)驗室檢測，10Gb/s DBF激光器和10Gb/s APD芯片的主要產(chǎn)品性能指標與國際領(lǐng)先廠(chǎng)家的同類(lèi)型產(chǎn)品相當。專(zhuān)家組認為該項目技術(shù)達到國際同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。
隨著(zhù)實(shí)施中國制造2025發(fā)展戰略，在國家相關(guān)部門(mén)的政策支持下，企業(yè)不斷推進(jìn)科技創(chuàng )新和技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉型升級。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )除開(kāi)展科技成果評價(jià)外，還將拓展其他的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，滿(mǎn)足會(huì )員單位對行業(yè)管理工作新的需求，在服務(wù)會(huì )員單位、提升自身專(zhuān)業(yè)能力上下功夫。
