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總投資10億元，芯瓷科技半導體功率器件用DPC陶瓷基板項目投產(chǎn)
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：1684 發(fā)布時(shí)間：2025-01-24
近日，“芯瓷科技”項目在浙江省金華金義新區正式投產(chǎn)?！靶敬煽萍肌表椖坑?023年3月份簽約落地金華金義新區，總投資額達10億元，總建筑面積約3.2萬(wàn)平方米。該項目專(zhuān)注于年產(chǎn)600萬(wàn)片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線(xiàn)建設。項目達產(chǎn)后，芯瓷科技預計年產(chǎn)量將達到600萬(wàn)片，年產(chǎn)值有望達到9億元。
DPC陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領(lǐng)先技術(shù)，擁有顯著(zhù)的研發(fā)優(yōu)勢和大規模制造能力，將為市場(chǎng)提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。
