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xMEMS Labs和Bujeon Electronics近日推出了一系列2分頻揚聲器模塊，以加速利用xMEMS固態(tài)MEMS微型揚聲器技術(shù)的下一代高分辨率和無(wú)損音頻TWS耳機的設計。這些模塊集成了由Bujeon定制設計的重低音、高性能9毫米動(dòng)態(tài)驅動(dòng)低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS 微型揚聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器，以創(chuàng )建與當今領(lǐng)先的TWS片上系統兼容的“插入式”揚聲器解決方案。
 
與單驅動(dòng)器TWS耳機相比，Cowell卓越的高頻響應可實(shí)現更寬的聲場(chǎng)，為語(yǔ)音、人聲和樂(lè )器提供更高水平的清晰度和存在感，使低音揚聲器能夠專(zhuān)注于深沉低音響應和主動(dòng)降噪所需的低頻能量。

BEM-1xx和BEM-2xx系列2分頻低音揚聲器/高音揚聲器模塊現已提供樣品，具有纖薄緊湊的大小尺寸：4.5毫米高（僅限揚聲器）和9.52毫米直徑。低音揚聲器和高音揚聲器在模塊設計中完美匹配，消除了模擬或數字分頻器的需求、成本和復雜性。為T(mén)WS制造商提供多種配置選項，以最適合其個(gè)人耳機設計，包括將反饋麥克風(fēng)集成到模塊上的能力，并將Aptos放大器集成到模塊上或將此電路移動(dòng)到其主PCB上。這些模塊將于2023年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。