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  全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向車(chē)載和工業(yè)設備中的大功率應用，開(kāi)發(fā)出12W級額定功率的業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”。另外，ROHM針對已在15W級額定功率產(chǎn)品中達到業(yè)界超小級別的“PSR330”和“PSR100”，還計劃推出0.2mΩ 的產(chǎn)品，以進(jìn)一步增強“PSR系列”的產(chǎn)品陣容。

   在工業(yè)設備的功率模塊中，早已出現了內置分流電阻器的產(chǎn)品。近年來(lái)，在xEV的主驅逆變器中，為了減小外殼尺寸，在模塊兩側配置散熱機構的薄型功率模塊逐漸增加，在其中內置分流電阻器的需求也日益高漲。然而，以往的金屬板分流電阻器較厚，有可能會(huì )影響功率器件的散熱效率。另外，要想降低分流電阻器的厚度，還需要對多種焊接材料進(jìn)行測試和評估。對此，ROHM利用垂直統合型生產(chǎn)體系的優(yōu)勢，可小批量測試各種焊接材料。通過(guò)積極響應市場(chǎng)需求的靈活開(kāi)發(fā)體系，成功開(kāi)發(fā)出業(yè)界超薄的功率分流電阻器。

  PSR350利用ROHM垂直統合型生產(chǎn)體系的優(yōu)勢，通過(guò)優(yōu)化材料和制造工序，以12W級額定功率實(shí)現了約為以往產(chǎn)品一半高度的0.85mm超薄封裝。越來(lái)越多的車(chē)載主驅逆變器等產(chǎn)品開(kāi)始采用雙面散熱功率模塊，而ROHM的新產(chǎn)品使其內置功率器件芯片（IGBT或SiC MOSFET）和功率分流電阻器成為可能，這將有助于主驅逆變器的小型化發(fā)展。

  與PSR350一樣，PSR330通過(guò)優(yōu)化材料和制造工序，縮小了產(chǎn)品尺寸，預計將以15W額定功率實(shí)現同級產(chǎn)品中業(yè)界超小的6464尺寸（6.4mm×6.4mm），與同等額定功率的以往產(chǎn)品相比，尺寸縮小約65%，因此非常有助于減少各種大功率應用的安裝面積。

  同時(shí)，ROHM計劃將PSR100的下限電阻值由以往的0.3mΩ擴展至0.2mΩ，并推出相應的新產(chǎn)品，以支持更大電流檢測應用。

  新產(chǎn)品“PSR350”已經(jīng)以月產(chǎn)100萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)（樣品價(jià)格500日元/個(gè)，不含稅）。另外，“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ產(chǎn)品計劃于2023年11月開(kāi)始提供樣品。這些新產(chǎn)品的前期工序和后期工序的生產(chǎn)基地均為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。

  今后，ROHM將不斷提高金屬板分流電阻器的性能，繼續為大功率應用的小型化和節能化貢獻力量。