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2023年5月25日，東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）宣布，推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”，其導通時(shí)間與東芝當前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

與東芝當前的產(chǎn)品TLP3475S相比，TLP3476S運行速度更快、結構更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測器件（光電二極管陣列）的設計，可實(shí)現高效的光耦合，也提高了運行速度，將導通時(shí)間最大值縮短至0.25ms，時(shí)間為T(mén)LP3475S的一半。此外，由于采用了尺寸更小、外形更纖薄的S-VSON4T封裝（最大厚度為1.4mm），TLP3476S的厚度比當前產(chǎn)品減小了20%。這有助于減少需要多個(gè)電路板的設備的尺寸。


TLP3476S適用于繼電器數量多，并需要更短開(kāi)關(guān)時(shí)間的半導體測試設備電路。


應用


- 半導體測試設備（高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等）

- 探測卡

- 測量設備


特性


- 小型S-VSON4T封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）

- 高速導通時(shí)間：tON＝0.25ms（最大值）


主要規格