中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開(kāi)幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本。通過(guò)差異化的芯片-封裝-系統EDA工具和大規模量產(chǎn)驗證的集成無(wú)源器件（IPD）IP，芯和半導體展示了其顯著(zhù)加速射頻模組和射頻系統設計的能力。這也是芯和半導體連續第十年參加此項射頻微波界的盛會(huì )。
此次發(fā)布的射頻EDA解決方案2023版本，包括射頻系統級設計和仿真平臺XDS、片上無(wú)源建模和仿真工具IRIS及無(wú)源器件PDK建模工具iModeler。
發(fā)布亮點(diǎn)
- XDS，提供原理圖設計仿真、布局布線(xiàn)后的電磁仿真(使用矩量法MoM和有限元法FEM)、以及電磁電路聯(lián)合仿真和調諧優(yōu)化等，使用戶(hù)能直接根據系統指標從系統層面進(jìn)行設計迭代。在新的2023版中，XDS加載了新的濾波器合成算法，支持參數化墊片和電容率，Smith圖上的基于S參數的LC匹配、和用于原理圖及布局布線(xiàn)所需的鍵合線(xiàn)仿真和層次設計等。
- IRIS，已被廣泛應用于射頻芯片RFIC的設計，且通過(guò)先進(jìn)工藝驗證。在新的2023版中，IRIS升級了其加速的3D EM求解器引擎，改善了運行時(shí)間和峰值內存使用率。
- iModeler，新版本中內嵌MoM電容、MiM電容和變壓器等模板，用戶(hù)可以使用內置模板進(jìn)行參數化結果分析。
關(guān)于芯和半導體
芯和半導體是一家從事電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅動(dòng)設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產(chǎn)權的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用。
芯和半導體自主創(chuàng )新的下一代集成無(wú)源器件IPD平臺，以高集成、高性能、小型化為特色，為移動(dòng)終端、IoT、HPC、汽車(chē)電子等客戶(hù)提供系列集成無(wú)源芯片，累計出貨量超20億顆，并被 Yole 評選為全球IPD 濾波器的主要供應商之一。
芯和半導體創(chuàng )建于2010年，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。
