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村田推出低矮Max2.0mm、大容量470μF聚合物電解電容器
來(lái)源：電子元件技術(shù)
瀏覽次數：197 發(fā)布時(shí)間：2023-06-20
株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了D型外殼（7.3×4.3mm），產(chǎn)品高度2.0mm Max，同時(shí)實(shí)現了村田最大容量（470μF）的平滑濾波聚合物鋁電解電容器。本產(chǎn)品將從2023年6月起開(kāi)始批量生產(chǎn)。
近年來(lái)，數據中心需要高速處理的不斷增長(cháng)的通信量。因此，不僅要求作為核心設備的服務(wù)器需要高速化，引入高性能網(wǎng)絡(luò )及加速板的趨勢亦不斷增強。然而，此類(lèi)設備存在耗電量大，難以確保穩定工作的IC電壓變動(dòng)及IC發(fā)熱等問(wèn)題。為了解決這些問(wèn)題，需要在IC上搭載用于抑制電壓變動(dòng)的大容量電容器與高性能大型散熱器（冷卻單元）。但是，如果將以往高度高的大容量電容器配置在IC附近，就會(huì )與散熱器接觸，因此，通過(guò)并列安裝多個(gè)低矮的小容量電容器來(lái)實(shí)現大容量。
針對此問(wèn)題，村田開(kāi)發(fā)了低矮、大容量和低ESR聚合物電解電容器，避免與散熱器接觸，同時(shí)還可減少元件數量。由此不僅削減了電子部件的安裝面積，而且還可為降低部件成本做出貢獻。
另外，通過(guò)產(chǎn)品的小型化，還可削減部件所用材料及工序加工時(shí)的能源消耗，從而有助于減輕環(huán)境負荷。
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