隨著(zhù)人類(lèi)生產(chǎn)生活科技化與信息化程度越來(lái)越高,電子信息技術(shù)在近幾十年呈現迅猛發(fā)展的態(tài)勢,其背后的基石正是先進(jìn)半導體材料技術(shù)的發(fā)展。目前,以碳化硅為典型代表的第三代半導體材料引領(lǐng)了航空航天及國防等領(lǐng)域電子系統和電源系統的革命。
與前兩代半導體材料相比,碳化硅性能超群。它制成的器件擁有良好的耐熱性、耐壓性和極低的導通能量損耗,是制造高壓功率器件和高功率射頻器件的理想材料。因此,碳化硅也被稱(chēng)為突破性第三代半導體材料,這項技術(shù)也推動(dòng)了行業(yè)朝著(zhù)節能減碳的方向發(fā)展。
TE Connectivity(簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)全新系列產(chǎn)品——KILOVAC固態(tài)功率控制器
采用最先進(jìn)的碳化硅MOSFET技術(shù),導通電阻極低,在高溫等惡劣環(huán)境下?lián)碛凶吭叫阅?,充分體現技術(shù)突破性和領(lǐng)先性。
性能優(yōu)勢
●單向高側單拓撲結構單元,具有過(guò)流和過(guò)溫保護功能
●堅固的尼龍外殼具有防摔功能和極高的抗振能力,適應各種安裝位置
●75A、150A和300A三種電流等級產(chǎn)品,靈活覆蓋不同場(chǎng)景需求
●依據客戶(hù)個(gè)性化需求給出定制化產(chǎn)品方案,可針對高于270V直流電壓、雙向供電、以及低于75A/高于300A的特殊電流范圍
應用領(lǐng)域
KILOVAC系列產(chǎn)品可廣泛應用在航空航天以及船舶等領(lǐng)域。
●航空航天
●民用無(wú)人機
●電動(dòng)垂直起降飛行器(eVTOL)
●多電飛機(MEA)