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LIPAC，一家提供基于O-SiP(Optical System in Package，光系統封裝)平臺的光引擎產(chǎn)品和封裝服務(wù)的韓國公司，表示其用于可插拔400G-FR4和LR4收發(fā)器的光引擎已準備好進(jìn)行客戶(hù)測試。

基于先進(jìn)的半導體封裝技術(shù)FOWLP(扇出晶圓級封裝)，O-SiP是LIPAC開(kāi)發(fā)的光引擎組裝技術(shù)，可實(shí)現具有成本競爭力的高速光互連產(chǎn)品的批量生產(chǎn)組裝。

LIPAC的首席技術(shù)官Samuel Choi博士說(shuō)：“我們很高興地宣布，LIPAC已準備好支持需要在超大規模數據中心中使用高端收發(fā)器的客戶(hù)。我們的400G-FR4和LR4光引擎包括四通道EML、AWG、PD、TIA和內部電氣連接，可以減輕我們客戶(hù)普遍遇到的光引擎組裝過(guò)程中的技術(shù)困難。今年7月，LIPAC將開(kāi)始向中國(包括臺灣地區)和韓國有影響力的模塊客戶(hù)發(fā)貨這些測試樣品?！?/span>

除了400G-FR4和LR4應用的光引擎外，LIPAC還計劃在2023年第三季度發(fā)布400G-SR4和CPO型光引擎的測試樣品。目前，該公司正在與全球大型科技公司合作開(kāi)發(fā)解決方案。

隨著(zhù)數據中心的擴張、云計算的日益使用以及大數據和物聯(lián)網(wǎng)的采用，光互連市場(chǎng)快速增長(cháng)，而O-SiP平臺則是對這一市場(chǎng)需求的回應。