中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
隨著(zhù)新能源汽車(chē)的普及，汽車(chē)電氣化已經(jīng)成為一個(gè)不可逆的趨勢。相比傳統汽車(chē)，汽車(chē)電氣化最大的區別就是車(chē)輛驅動(dòng)方式的轉變，傳統的汽車(chē)是由內燃機提供動(dòng)力，車(chē)輛的控制也是由機械方式來(lái)完成。而汽車(chē)電氣化的目標，就是汽車(chē)動(dòng)力、控制，以及所有電子電氣設備的運轉，都由電力來(lái)驅動(dòng)。
由于內燃機的熱效率僅有40%左右，而電動(dòng)機的效率則可以達到90%以上，兩者相較在節能方面的表現高下立現，這也是支撐汽車(chē)電氣化的一個(gè)重要原因。而汽車(chē)電氣化的核心零部件之一就是半導體元器件。
近期，士蘭微電子再度推出車(chē)規級IGBT模塊產(chǎn)品SGM270SS8B7TFM，該產(chǎn)品是一款270A/750V IGBT電機驅動(dòng)模塊，適用于混合動(dòng)力及純電動(dòng)汽車(chē)等，更好地助推汽車(chē)電氣化的實(shí)現。
產(chǎn)品采用了士蘭微 Trench-Field-Stop 五代IGBT工藝，同時(shí)匹配EMCON5發(fā)射極控制FRD，可以提供更加強勁、穩定、高效的驅動(dòng)“芯”動(dòng)力。
B7模塊封裝技術(shù)
該產(chǎn)品采用了士蘭微電子B7模塊封裝技術(shù)，創(chuàng )新的封裝不僅實(shí)現了更小的體積，滿(mǎn)足對緊湊型逆變器設計的需求，且支持多模塊并聯(lián)使用，還使汽車(chē)廠(chǎng)商的產(chǎn)品方案設計變得更加靈活，助力客戶(hù)獲得了更優(yōu)的電氣性能。
高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進(jìn)的DLB邦定技術(shù)
為幫助客戶(hù)實(shí)現最佳的熱和電氣性能，士蘭270A/750V IGBT模塊，采用了高性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板和先進(jìn)的DLB邦定技術(shù)，在強化模塊產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，也為客戶(hù)進(jìn)一步提升整機在熱和電氣性能方面的能力拓展了空間。
具有低雜散電感、高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性
士蘭270A/750V IGBT模塊，具有低雜散電感和高阻斷電壓、高功率密度、高可靠性的特點(diǎn)，可以減小模塊損耗，提升整機效率、改善電驅可靠性、縮減整機體積，支持汽車(chē)廠(chǎng)商實(shí)現高效率的系統設計。
產(chǎn)品特性
01 機械特性
● 優(yōu)異熱循環(huán)性能AMB工藝Si3N4絕緣陶瓷基板
● 先進(jìn)的DLB（Direct-Lead Bond）工藝
● 4.2 kV DC 1 sec 絕緣
● 符合 RoHS
02 電氣特性
● 精細溝槽柵FS-V技術(shù)，750V阻斷電壓
● 低VCE(sat)且具有正溫度系數特性
● 低開(kāi)關(guān)損耗
● 低Qg和Cres
● 低雜感設計
● Tvjop=150°C
該產(chǎn)品相較市場(chǎng)上常規封裝的通用產(chǎn)品，彌補了以往產(chǎn)品中無(wú)內絕緣，單體電流受限，應用系統結構設計復雜，熱阻大、散熱效率低、雜散電感大等缺陷。后續，士蘭還將陸續推出多個(gè)不同型號的B7模塊系列產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)在不同電壓、不同應用場(chǎng)景下的使用需求。
Silan汽車(chē)電子產(chǎn)品規劃
汽車(chē)的電氣化有利于減少來(lái)自汽車(chē)的二氧化碳排放，助益環(huán)境保護。士蘭功率器件產(chǎn)品涵蓋主驅、車(chē)載充電機、車(chē)身電子、底盤(pán)電子和智能座艙等應用，并基于士蘭功率器件的優(yōu)勢，提供豐富的驅動(dòng)IC、電源IC、電機IC和MCU等全系列產(chǎn)品，可以為客戶(hù)提供高效率、高可靠、高性能的產(chǎn)品和解決方案，促進(jìn)客戶(hù)和行業(yè)、人與環(huán)境的可持續發(fā)展。
