集微網(wǎng)消息,天眼查顯示,華為技術(shù)有限公司近日新增多條專(zhuān)利信息,其中2條發(fā)明專(zhuān)利涉及濾波器相關(guān)技術(shù),其一名稱(chēng)為“濾波器及其制作方法、電子設備”,公開(kāi)號為CN116711212A。其二名稱(chēng)為“聲波濾波器封裝結構及其制造方法、電子設備”,公開(kāi)號為CN116711215A。
專(zhuān)利摘要顯示,“濾波器及其制作方法、電子設備”用于提高濾波器的功率,解決目前應用到手機等終端設備的濾波器,由于功率較低不能應用于基站的問(wèn)題。該濾波器包括:碳化硅襯底、設置于碳化硅襯底一側的聲波反射層,以及設置于聲波反射層遠離碳化硅襯底一側的金屬電極。金屬電極包括底部金屬電極和頂部金屬電極,且底部金屬電極與頂部金屬電極之間設置有壓電功能層。該濾波器采用碳化硅襯底,碳化硅襯底可以實(shí)現更好的散熱,具有更好的溫度補償,從而減少溫飄,進(jìn)而提高濾波器的功率,使其能夠應用于更高功率的應用場(chǎng)景,如5G中的小基站或者微基站場(chǎng)景。
“聲波濾波器封裝結構及其制造方法、電子設備”的封裝結構包括:聲波濾波器封裝模組,聲波濾波器封裝模組包括:第一塑封層、多個(gè)聲波濾波器、第一保護層和重布線(xiàn)層;第一塑封層至少部分包裹每個(gè)聲波濾波器,且每個(gè)聲波濾波器的第一表面的多個(gè)第一凸塊被暴露出第一塑封層;第一保護層覆蓋第一塑封層的第一面,且第一保護層中對應每個(gè)第一凸塊的位置分別設置有第一過(guò)孔;重布線(xiàn)層設置在第一保護層的遠離第一塑封層的一面,且重布線(xiàn)層通過(guò)多個(gè)第一過(guò)孔與每個(gè)第一凸塊分別電連接。封裝結構中聲波濾波器高耐膜壓、結構穩定性好,封裝結構的良率及效能可控性提高,且厚度及尺寸縮減,可滿(mǎn)足更小尺寸電子設備的整合需求。