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株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出面向汽車(chē)ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器“LLC15SD70E105ME01”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），并于9月開(kāi)始量產(chǎn)。

與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過(guò)在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度來(lái)實(shí)現低ESL。

村田利用特有的、通過(guò)陶瓷及電極材料的微?；?、均質(zhì)化實(shí)現的薄層成型技術(shù)和高精度層壓技術(shù)，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器中率先實(shí)現了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比現有產(chǎn)品更薄，因此可以直接安裝在處理器封裝的背面和主電路板上更狹窄的空間中，有助于處理器封裝的進(jìn)一步小型化。此外，通過(guò)將電容器安裝在處理器封裝的背面，電容器和處理器晶片之間的距離比以前的側面配置更近，因此可以進(jìn)一步降低阻抗，幫助實(shí)現設計高頻特性更好的電路。

主要規格
產(chǎn)品名稱(chēng)   LLC15SD70E105ME01
尺寸（L×W×T）  0.5×1.0mm×0.16mm
  T尺寸標準值：0.16± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）
靜電容量  1.0μF
靜電容量容許誤差  ±20%
工作溫度范圍  -55°C～125°C
額定電壓  2.5Vdc
其他  符合AEC-Q200(5)