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浙江星曜半導體有限公司正式發(fā)布基于TF-SAW工藝的高性能Band 25+66四工器。

本次星曜半導體正式推出基于新一代TF-SAW工藝的Band 25+66四工器，將原有版本全面迭代升級。該款四工器的面世，將為無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域帶來(lái)新的技術(shù)突破和創(chuàng )新。這不僅僅是技術(shù)上的革新，更是提升用戶(hù)體驗的重要一環(huán)。它的高性能和可靠性，將為客戶(hù)提供更好的用戶(hù)體驗和更高的性能水平。本次同時(shí)發(fā)布了兩種通用封裝尺寸：標準化尺寸2.5mm x 2.0mm和小型化尺寸2.0mm x 1.6mm，這也將為各類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信系統的應用需求提供更佳解決方案。

本次發(fā)布的Band 25+66四工器芯片采用了星曜半導體自主研發(fā)的新一代增強版TF-SAW技術(shù)，依托自身強大的研發(fā)設計團隊，完成Band 25+66四工器小型化突破，并實(shí)現了低插損、高隔離度、高帶外抑制、高功率耐受的器件性能目標，能兼容常用的多種下行載波聚合的需求。Band 25 Tx插損小于2.0dBint、Rx插損小于2.4dBint，Band 66 Tx插損小于1.7dBint，Rx插損小于1.7dBint，Band 25、Band 66各自的發(fā)射/接收間隔離度均超過(guò)55dBint，Band 25與Band 66的交叉隔離也均超過(guò)55dBint。各項指標均能夠達到國際一流的設計水準，器件大小更達到目前世界最小的尺寸2.0mm x 1.6mm的領(lǐng)先水準。同時(shí)，優(yōu)異的溫漂系數（~-10ppm/℃）使得該器件在高低溫下的表現非常穩定，更能契合大客戶(hù)的復雜使用環(huán)境。