GS09和GA03采用緊湊的結構設計、先進(jìn)的材料、行業(yè)領(lǐng)先的共晶鍵合工藝,在降低激光器疊陣熱阻的同時(shí),確保產(chǎn)品可靠性,非常適合固體激光器泵浦應用,客戶(hù)可實(shí)現在相同輸出條件下設計制造更小尺寸的產(chǎn)品,或在相似尺寸下實(shí)現更大的功率輸出。這一優(yōu)勢不僅方便客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品和系統集成,還能進(jìn)一步幫助客戶(hù)降低成本,為諸多中下游應用領(lǐng)域提供更為小型化、更高效的光子應用解決方案。
產(chǎn)品特點(diǎn)
? 小型化設計,結構更緊湊
GS09把芯片間距從前代產(chǎn)品的0.73mm縮小到0.43mm,顯著(zhù)降低了疊陣發(fā)光區寬度。同時(shí)疊陣中的芯片數量可拓展到10bar,實(shí)現最高1000W的峰值功率輸出。
GA03在前代產(chǎn)品的基礎上將整體寬度從18.2mm大幅降低到7.45mm,并保持相同的單巴輸出功率約為200W,產(chǎn)品芯片數量可以橫向縱向拓展到3x10陣列(30bar),實(shí)現最高6000W的激光器峰值輸出。
? 熱管理能力升級,提升產(chǎn)品壽命
GA03通過(guò)傳導結構的優(yōu)化設計,使芯片產(chǎn)生的熱量更高效地從熱沉傳導至冷卻水通道,實(shí)現更有效的熱交換,確保在更緊湊的尺寸下仍能保持相同的輸出功率,同時(shí)提升了產(chǎn)品的壽命。
截至目前,兩款產(chǎn)品持續壽命測試均已達到10^9 脈沖數。
? 定制靈活,應用廣泛
這兩款產(chǎn)品均具有良好的擴展性,能夠根據客戶(hù)需求靈活定制巴條數量和輸出功率,同時(shí)可以根據客戶(hù)應用場(chǎng)景進(jìn)行不同組合與搭配,廣泛適用于各類(lèi)應用領(lǐng)域。
GA03早前已成功應用于固體激光器(DPSSL)的高功率半導體激光側泵模塊SP系列。SP18作為其典型產(chǎn)品使用5個(gè)1 x 5bar結構,實(shí)現了高達5000W的峰值泵浦功率輸出,同時(shí)具有30倍的小信號增益和良好的熒光分布均勻性(>90%)。其核心指標達到世界領(lǐng)先水平,并因此獲得LFW Innovator Awards 2023年度創(chuàng )新獎。