中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
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芯速聯(lián)在OFC 2024上展示領(lǐng)先400G/800G光網(wǎng)絡(luò )解決方案
來(lái)源：本站原創(chuàng )
瀏覽次數：3800 發(fā)布時(shí)間：2024-04-02
芯速聯(lián)于3月26-28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 2024 年光纖通信大會(huì )暨展覽會(huì )（OFC）上了最新的400G和800G高性能硅光模塊，并同 Celestica 交換機和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies進(jìn)行聯(lián)合演示。
所有展出的光模塊都基于芯速聯(lián)專(zhuān)有的 Hyper Silicon平臺，具有超優(yōu)越的性能、可靠性和可擴展性。芯速聯(lián)展臺的參觀(guān)者將有機會(huì )深入了解這些突破性產(chǎn)品的性能、功能和互操作性。
??芯速聯(lián)美國公司首席執行官 Xavier Clairardin 表示：“我們很榮幸能與一些光通信行業(yè)的領(lǐng)先公司合作，展示我們的硅光模塊在 400G 和 800G 網(wǎng)絡(luò )應用中的無(wú)縫集成。我們正在共同推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展，使更高的數據傳輸速率、更高的效率和更強的連接性成為可能?！?/p>
