中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
深圳市深光谷科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：深光谷科技），取得玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術(shù)重要突破。深光谷科技聯(lián)合上海交通大學(xué)和深圳大學(xué)，合作開(kāi)發(fā)了晶圓級TGV光電interposer工藝，實(shí)現了國產(chǎn)首個(gè)8英寸晶圓級TGV interposer加工，實(shí)測帶寬達到110GHz，可以面向2.5D和3D光電集成封裝應用，為VCSEL、DML、EML、硅光、鈮酸鋰等技術(shù)路線(xiàn)的光模塊產(chǎn)品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光電共封裝（CPO）解決方案。
玻璃基先進(jìn)封裝技術(shù)近年來(lái)受到高度關(guān)注，在集成無(wú)源器件（IPD）、微顯示、AR/VR等領(lǐng)域具有突出應用優(yōu)勢。玻璃具有天然友好的光學(xué)性質(zhì)，采用激光誘導刻蝕可以實(shí)現高深寬比的玻璃通孔加工，并且能夠支持大尺寸晶圓級和面板級加工，其穩定的光電性質(zhì)也帶來(lái)了高可靠性的優(yōu)點(diǎn)。2023年9月18日，英特爾推出了玻璃基板封裝的最先進(jìn)處理器，計劃于2026~2030年量產(chǎn)，基于玻璃基板設計的共同封裝光學(xué)元件技術(shù)（CPO）也將在數據中心、人工智能和圖形構建等場(chǎng)景帶來(lái)顛覆性應用。
??深光谷科技所開(kāi)發(fā)的TGV光電interposer采用激光誘導刻蝕結合多層重布線(xiàn)（RDL）工藝，通孔深寬比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1層RDL，挖槽深度60um，支持光纖陣列的耦合對準，支持電芯片flipchip封裝，支持EML/SOA/硅光/鈮酸鋰等光芯片植球倒裝，實(shí)測通孔和RDL布線(xiàn)帶寬超過(guò)110GHz。
深光谷科技專(zhuān)注于光傳輸和光互連的高密度光電集成芯片、光連接器和光纖鏈路技術(shù)，玻璃基光電轉接技術(shù)（TGV Interposer）將進(jìn)一步與深光谷高密度空分復用技術(shù)結合，在玻璃激光直寫(xiě)光連接器、空分復用技術(shù)扇入扇出器件等方面形成對接，從而發(fā)揮出全鏈路高密度的優(yōu)勢，支撐數據中心、算力集群、大容量傳輸等領(lǐng)域的廣泛應用。
