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   為滿(mǎn)足AI、云數據中心對高帶寬、低功耗、低延遲的需求，光迅科技以強勁實(shí)力在超高速光模塊研發(fā)上不斷創(chuàng )新、持續發(fā)力、快速迭代,繼2023發(fā)布1.6T OSFP-XD模塊后，將于CIOE 2024上發(fā)布全新一代1.6T高端模塊產(chǎn)品：1.6T OSFP224 光模塊。

?與上一代產(chǎn)品相比，新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升，由16x100G升級為8x200G，可在標準2U機架中實(shí)現100T的交換容量，以滿(mǎn)足下一代200G SerDes應用場(chǎng)景。模塊封裝完全符合OSFP協(xié)議，采用先進(jìn)的5nm DSP芯片技術(shù)，同時(shí)具備高度集成和高帶寬特點(diǎn)，結合光迅科技優(yōu)異的信號完整性設計，實(shí)現了8路并行200G信號在單模光纖內500米的穩定傳輸。

?展會(huì )期間，光迅科技將現場(chǎng)演示1.6T OSFP224光模塊性能，此外，還將同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模塊產(chǎn)品，為智能計算中心客戶(hù)構筑全面可靠的解決方案。