中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（簡(jiǎn)稱(chēng)“東芝”）現已推出適用于半導體測試設備的低壓光繼電器“TLP3450S”
半導體測試設備（ATE：自動(dòng)測試設備）通過(guò)向系統LSI或半導體存儲器等被測器件（DUT）的指定引腳施加電壓/電流，驗證DUT是否正常工作。一些光繼電器（MOSFET輸出）作為一種固態(tài)繼電器，用于切換指定引腳的回路。
ATE必須具有高吞吐量，以便同時(shí)測量具有大量引腳的多個(gè)DUT。因此，其必須具備高速開(kāi)關(guān)功能，以減少開(kāi)關(guān)動(dòng)作造成的測試時(shí)間損失。同時(shí)，為滿(mǎn)足該需求，還必須研制微型光繼電器，從而在有限的電路板空間內實(shí)現大量貼裝目的。
此外，由于其尺寸小、工作溫度高，因此除了ATE應用外，它還是一種可廣泛應用于可編程邏輯控制器（PLC）和其它工業(yè)設備的半導體開(kāi)關(guān)。
新產(chǎn)品TLP3450S采用小型封裝S-VSON4T。我們還改善了紅外線(xiàn)LED的光輸出性能，并優(yōu)化光電檢測器器件（光電二極管陣列）的設計。因此，新產(chǎn)品的開(kāi)關(guān)時(shí)間（導通時(shí)間）為80 μs（最大值），僅為現有產(chǎn)品TLP3450的40%。另外，TLP3450S的輸出電容更小、導通電阻更低。當輸出關(guān)斷時(shí)，輸出電容會(huì )影響高頻信號泄漏；而當輸出導通時(shí)，導通電阻會(huì )影響信號衰減。對于可非常精確且快速地測量DUT的半導體測試設備，TLP3450S適用于這類(lèi)設備的引腳電子。
產(chǎn)品特點(diǎn)
快速導通時(shí)間
輸出電容小
小型封裝S-VSON4T，適合高密度貼裝
1.快速導通時(shí)間
在實(shí)際應用中，ATE必須在有限的時(shí)間內測量帶有許多端子的很多DUT。如果光繼電器本身的開(kāi)關(guān)時(shí)間很慢，DUT測試時(shí)間就會(huì )更長(cháng)。本產(chǎn)品的導通時(shí)間為80 μs（最大值），僅為現有產(chǎn)品TLP3450的40%。這對系統的整體吞吐量很有幫助。
2.輸出電容小
MOSFET的斷態(tài)輸出引腳之間的電容稱(chēng)為輸出電容，用COFF表示。當除直流電流外的信號（如脈沖）受控時(shí)，且光繼電器處于斷態(tài)的情況下，信號會(huì )通過(guò)該電容發(fā)生泄漏。特別是在A(yíng)TE中，必須非常精確地測量DUT，但如果COFF較大，這種方法不太可行，因為容易產(chǎn)生泄漏電流?，F有產(chǎn)品TLP3450的COFF為0.8 pF（典型值），而本產(chǎn)品達到了0.6 pF（典型值），可以進(jìn)一步抑制斷態(tài)情況下的信號泄漏。
3.小型封裝S-VSON4T，適合高密度貼裝
測試頭分為兩大類(lèi)：器件電源（DPS）類(lèi)和引腳電子（PE）類(lèi)。ATE使用繼電器來(lái)切換電源和信號，從而同時(shí)測量多個(gè)DUT。雖然測試設備高速處理等技術(shù)創(chuàng )新并不常見(jiàn)，但對于必須滿(mǎn)足低成本和高可靠性要求的半導體測試設備而言，高密度測試板必不可少?，F有的機械式繼電器無(wú)法滿(mǎn)足這些要求，半導體繼電器（光繼電器）可取代它們，從而可在有限的電路板空間內貼裝許多光繼電器。新型TLP3450S產(chǎn)品采用小型封裝S-VSON4T（1.45 mm×2.0 mm（典型值），t＝1.4 mm（最大值）），有助于提高貼裝密度。與現有產(chǎn)品TLP3450相比，其封裝區域大約減小了18%。
應用設備
PLC模擬接口的應用
半導體測試設備（高速存儲器測試設備、高速邏輯測試設備等）
探針卡
各種測量?jì)x器
工業(yè)設備
*其還適用于具有多個(gè)接口的小型框架應用，例如可編程邏輯控制器（PLC）。
新產(chǎn)品主要規格
（Ta＝25 °C）
