中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
目前，短波紅外（SWIR）成像技術(shù)的成本嚴重限制了其在工業(yè)、國防與監控、汽車(chē)以及專(zhuān)業(yè)/消費等各領(lǐng)域的應用?；诹孔狱c(diǎn)的短波紅外傳感技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng )新企業(yè)Emberion近日推出了其新型超低成本短波紅外圖像傳感器，可將這種傳感器批量生產(chǎn)成本降至50歐元。這款革命性的產(chǎn)品將為汽車(chē)和消費電子等大眾市場(chǎng)應用提供高性能紅外成像，同時(shí)推動(dòng)短波紅外成像在工業(yè)、國防與監控等領(lǐng)域的更廣泛應用。這款短波紅外圖像傳感器尺寸小、重量輕，進(jìn)一步擴展了該技術(shù)在多種場(chǎng)景中應用的可能性。Emberion已經(jīng)推出并銷(xiāo)售了擴展波長(cháng)范圍的高速短波紅外相機，并計劃于2025年向市場(chǎng)推出首款超低成本傳感器。
Emberion超低成本短波紅外圖像傳感器
Emberion VS20可見(jiàn)光-近紅外（VIS SWIR）相機和機芯
Emberion可見(jiàn)光-近紅外（VIS SWIR）探測器
以遠低于當前成本的價(jià)格將先進(jìn)的短波紅外成像技術(shù)引入日常設備
新款Emberion傳感器系列旨在將先進(jìn)的短波紅外技術(shù)推廣至更廣泛的應用市場(chǎng)，包括汽車(chē)傳感和消費電子等大規模量產(chǎn)市場(chǎng)。新型超低成本短波紅外圖像傳感器結合了Emberion現有的量子點(diǎn)傳感器專(zhuān)利技術(shù)與晶圓級封裝專(zhuān)利技術(shù)，顯著(zhù)降低了傳感器的制造成本。目前，基于InGaAs和量子點(diǎn)的短波紅外圖像傳感器通常采用金屬或陶瓷外殼封裝，單個(gè)成像器的生產(chǎn)成本因傳感器技術(shù)、波長(cháng)范圍、封裝方式和產(chǎn)量而有所不同，總成本在幾百歐元到幾千歐元不等。而Emberion的短波紅外圖像傳感器是在整個(gè)晶圓上制造和封裝的，可在單個(gè)8英寸晶圓上封裝多達100個(gè)短波紅外圖像傳感器，因此單個(gè)傳感器的生產(chǎn)成本僅為現有替代品成本的一小部分。除低成本外，該傳感器還可以將功能高度集成到自主設計的讀出集成電路（ROIC）中，進(jìn)一步縮小尺寸并減輕重量，同時(shí)保持性能穩定，從而在日常技術(shù)中實(shí)現許多以往僅適用于高端或利基市場(chǎng)的功能。
低成本、緊湊型傳感器的應用實(shí)例：
- 汽車(chē)行業(yè)：增強型駕駛輔助系統（ADAS），在惡劣天氣條件下提高能見(jiàn)度，從而提升安全性和性能。
- 消費電子：將短波紅外圖像傳感器集成到智能手機和可穿戴設備中，實(shí)現全照明條件下的面部識別、手勢控制和材料識別。
- 增強和虛擬現實(shí)（AR/VR）：提供更精確的環(huán)境傳感，使AR/VR環(huán)境中的互動(dòng)更加真實(shí)和沉浸。
- 無(wú)人機：用于消費和國防市場(chǎng)的精確視覺(jué)系統，支持導航和目標檢測。
Emberion短波紅外傳感器的主要優(yōu)勢：
- 成本效益：采用晶圓級封裝，大幅簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，使得該傳感器在成本上顯著(zhù)低于現有短波紅外解決方案。此外，該傳感器集成度高、嵌入式圖像處理，顯著(zhù)減少了對圖像后處理的需求，降低了對系統級相機組件的依賴(lài)。
- 尺寸、重量和功耗（SWaP）的優(yōu)化：微型化和高效能設計是空間受限應用的理想選擇，如消費電子和汽車(chē)零部件。傳感器的高集成度也是系統SWaP優(yōu)化的重要因素。
- 穩定性：晶圓級封裝提升了該傳感器的穩定性和防護性，使其適用于汽車(chē)和戶(hù)外等苛刻環(huán)境。如果需要，還能集成至LCC或金屬封裝等外部封裝中。
- 擴展波長(cháng)靈敏度：波長(cháng)范圍覆蓋400 nm到2000 nm，是探測超出傳統短波紅外傳感器光譜范圍的物體和場(chǎng)景的理想之選。
Emberion目前已經(jīng)推出高速、擴展波長(cháng)范圍的短波紅外相機，并計劃于2025年向市場(chǎng)推出首款基于超低成本短波紅外圖像傳感器的產(chǎn)品。Emberion目前正在尋找合作客戶(hù)，以便充分利用該產(chǎn)品在更寬波長(cháng)范圍、高幀率、小尺寸、低功耗以及極具競爭力的價(jià)格等方面的優(yōu)勢。
關(guān)于Emberion
Emberion采用自主研發(fā)的獨特的納米材料（量子點(diǎn)）傳感器解決方案和自主設計的CMOS讀出集成電路（ROIC），生產(chǎn)高性能的可見(jiàn)光至短波紅外（VIS-SWIR）相機。Emberion相機具備寬光譜覆蓋（400 nm – 2000 nm）、高動(dòng)態(tài)范圍以及高速成像能力。憑借其獨特的圖像傳感器技術(shù)，Emberion相機產(chǎn)品能夠用于機器視覺(jué)、國防、醫療、汽車(chē)、消費電子等需要結合可見(jiàn)光和紅外成像能力的領(lǐng)域。
