中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
長(cháng)光辰芯發(fā)布高速背照式全局快門(mén)CMOS圖像傳感器-GSPRINT5514BSI。該產(chǎn)品基于先進(jìn)的背照式工藝打造，具備GSPRINT系列的高速、低噪聲、高動(dòng)態(tài)范圍等優(yōu)異特性，助力3C電子、半導體、SMT等諸多行業(yè)的應用升級。
低噪聲、高靈敏度，助力工業(yè)應用全面升級
CMOS圖像傳感器的靈敏度主要由三個(gè)因素決定，分別為像素尺寸、讀出噪聲以及量子效率。在以往的工業(yè)全局快門(mén)高速產(chǎn)品中，三者往往很難兼容。GSPRINR5514BSI作為一款高速全局快門(mén)產(chǎn)品，將上述三個(gè)參數進(jìn)行優(yōu)化提升，以適應最新的工業(yè)檢測的需求。
GSPRINT5514BSI采用了5.5μm的大像素設計，有效分辨率為4608(H) x 3072(V)，相比較同等光學(xué)尺寸的已有GSPRINT系列產(chǎn)品，像元面積提升了50%。同時(shí)得益于先進(jìn)的電荷域全局快門(mén)像素設計，使得其讀出噪聲在全速模式下小于2e-, 其讀出噪聲水平直接媲美科學(xué)級GSENSE系列產(chǎn)品。另外，GSPRINT5514BSI采用了先進(jìn)的背照式生產(chǎn)工藝，使得其峰值量子效率可達86%，和同等光學(xué)尺寸的GSPRINT系列前照式產(chǎn)品相比，量子效率提升23%。以上三點(diǎn)性能的提升，極大提升了芯片的響應靈敏度，以降低在工業(yè)場(chǎng)景下的光源強度，減少光污染。
紫外、可見(jiàn)光、近紅外，拓展行業(yè)新應用
GSPRINT5514BSI不僅在可見(jiàn)光譜段具有較高的峰值量子效率，同時(shí)兼顧了芯片在紫外以及近紅外的響應。芯片區分帶有微透鏡和不帶微透鏡的兩個(gè)版本，不帶微透鏡的版本芯片，其在200-300nm之間，平均量子效率達到20%。對于帶微透鏡的芯片，兼顧了可見(jiàn)光和近紅外的應用，在800nm波長(cháng)下，量子效率達到40%以上。GSPRINT5514BSI寬譜段響應的特性，使其可以適配更多的工業(yè)場(chǎng)景以及拓展更多的應用，如工業(yè)透明材料檢測，運動(dòng)捕捉等。
GSPRINT5514BSI QE曲線(xiàn)
高速、高動(dòng)態(tài)，提升檢測精度和效率
GSPRINT5514BSI繼承了GSPRINT系列高幀頻、高動(dòng)態(tài)的特性。該產(chǎn)品支持12bit和10bit ADC輸出，其幀頻分別為350fps和670fps，最高數據率達到94.84Gbps，完美匹配目前市場(chǎng)上最先進(jìn)的100GiGE相機接口。同時(shí)，為解決某些行業(yè)面臨的高反射物體成像的問(wèn)題，GSPRINT5514BSI分別支持雙增益HDR（Dual Gain HDR）和多斜率HDR（Multiple-slope HDR）兩種模式。在雙增益HDR模式下其動(dòng)態(tài)范圍最高可達77.5dB。GSPRINT5514BSI的以上特性，也使其成為3D AOI、SPI等結構光工業(yè)方案以及高速攝影領(lǐng)域的理想選擇。
更高兼容度，用戶(hù)更友好
GSPRINT5514BSI采用454 pins 陶瓷μPGA封裝，封裝尺寸為42.00mm x 38.00mm，且管腳與GSPRINT4510、GSPRINT4521兼容，更加方便老用戶(hù)的開(kāi)發(fā)集成。芯片提供黑白和彩色兩個(gè)版本。
