瑞薩電子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)產(chǎn)品群,進(jìn)一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU,實(shí)現市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí),通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本,成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。
RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù),即Arm的M-Profile矢量擴展,與基于A(yíng)rm Cortex-M7處理器的MCU相比,在數字信號處理器(DSP)和機器學(xué)習(ML)應用層面實(shí)現高達4倍的性能提升,使得快速增長(cháng)的AIoT領(lǐng)域應用成為可能——在這一領(lǐng)域,高性能對于A(yíng)I模型的執行至關(guān)重要。
RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式,在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí),可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間,以及較低的典型工作和待機電流組合,使得系統整體功耗更低。幫助客戶(hù)降低整體系統功耗并滿(mǎn)足相關(guān)法規要求。新款Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務(wù)。
RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎架構軟件,包括多個(gè)RTOS、BSP、外設驅動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò )和TrustZone支持,以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP,可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。