中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
瑞薩電子近日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現市場(chǎng)領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動(dòng)化、辦公設備、醫療保健和消費品等大批量應用的理想之選。
RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴展，與基于A(yíng)rm Cortex-M7處理器的MCU相比，在數字信號處理器（DSP）和機器學(xué)習（ML）應用層面實(shí)現高達4倍的性能提升，使得快速增長(cháng)的AIoT領(lǐng)域應用成為可能——在這一領(lǐng)域，高性能對于A(yíng)I模型的執行至關(guān)重要。
RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí)，可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低的典型工作和待機電流組合，使得系統整體功耗更低。幫助客戶(hù)降低整體系統功耗并滿(mǎn)足相關(guān)法規要求。新款Arm Cortex-M85內核還能以更低的功耗執行各種DSP/ML任務(wù)。
RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來(lái)所需的所有基礎架構軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設驅動(dòng)程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò )和TrustZone支持，以及用于構建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應用開(kāi)發(fā)速度。它允許客戶(hù)將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應用開(kāi)發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現有設計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。
