中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
炬芯科技正式發(fā)布面向低延遲私有無(wú)線(xiàn)音頻領(lǐng)域的創(chuàng )新之作：ATS323X系列芯片，這是全新一代基于MMSCIM的端側AI音頻芯片，目前該芯片方案正與品牌客戶(hù)協(xié)同開(kāi)發(fā)中，不久后將在終端品牌產(chǎn)品中落地應用，為用戶(hù)帶來(lái)特別的AI產(chǎn)品體驗。
ATS323X系列作為炬芯科技第一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，同時(shí)也是炬芯科技第三代高音質(zhì)低延遲無(wú)線(xiàn)收發(fā)音頻芯片，該芯片系列可廣泛應用于無(wú)線(xiàn)麥克風(fēng)、無(wú)線(xiàn)電競耳機、無(wú)線(xiàn)話(huà)務(wù)耳機、多鏈接高清會(huì )議系統以及無(wú)線(xiàn)收發(fā)一體器等多種產(chǎn)品中，將為此類(lèi)產(chǎn)品實(shí)現AI賦能，助力終端品牌產(chǎn)品邁進(jìn)AI新時(shí)代。
突破性AI架構，引領(lǐng)音頻技術(shù)革新
作為炬芯科技首款采用AI-NPU架構的無(wú)線(xiàn)音頻芯片，ATS323X采用先進(jìn)的MMSCIM和HiFi5 DSP融合設計的架構，其中MMSCIM核心運算能力高達100GOPS@500MHz，能效比高達6.8TPOS/W，在同等條件下，相較于DSP HiFi5，實(shí)際應用算力和能效比分別可提升約16倍和60倍，功耗可降低90%以上。而通過(guò)MMSCIM和HiFi5 DSP的協(xié)同設計，NPU支持基礎性通用AI算子，DSP予以特殊算子的補充，形成一個(gè)既高彈性又高能效比的AI NPU融合架構，使得ATS323X在算力和能效方面實(shí)現顯著(zhù)突破。同時(shí)，芯片支持TensorFlow、Caffe、TFLite、PyTorch和ONNX等主流深度學(xué)習框架，并支持目前所有主流的AI模型，可為各類(lèi)終端產(chǎn)品提供強大的算力支撐，便于品牌客戶(hù)進(jìn)行個(gè)性化AI算法開(kāi)發(fā)及AI應用的植入。
卓越音頻性能，創(chuàng )新體驗升級
ATS323X在音頻性能方面表現出色。芯片支持全鏈路48KHz@32bit的高清音頻通路，實(shí)現了DAC SNR 120dB（噪聲小于2uVrms）和ADC SNR 111dB（噪聲小于3.6uVrms）的優(yōu)異指標。全新升級的48K雙麥AI ENC降噪算法，在高保真、低延遲的基礎上，較上一代單麥降噪的方案帶來(lái)了更出色的降噪效果。在延遲控制方面，ATS323X在炬芯2.4G NGPP-Gen3私有協(xié)議模式下，整個(gè)鏈路端到端延遲時(shí)間進(jìn)一步降低至9ms，可進(jìn)一步滿(mǎn)足K歌、電競等超低延遲應用場(chǎng)景的需求。
強勁無(wú)線(xiàn)性能，拓展應用邊界
在無(wú)線(xiàn)傳輸方面，ATS323X支持高達16dbm的發(fā)射功率和全新一代的無(wú)線(xiàn)跳頻技術(shù)，同時(shí)無(wú)線(xiàn)傳輸帶寬較第二代提升100%，達到4Mbps，傳輸距離最遠可達450米，展現出強大的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)和抗干擾能力，并可靈活支持一發(fā)多收、四發(fā)四收、多發(fā)一收等多種鏈接組網(wǎng)模式。
