中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
GlobalFoundries格芯（GF）宣布講在其紐約晶圓工廠(chǎng)內打造一個(gè)全新的先進(jìn)封裝和測試中心，專(zhuān)門(mén)用于封裝和測試美國制造的關(guān)鍵芯片。該設施得到了紐約州和美國商務(wù)部的投資支持，是同類(lèi)首創(chuàng )，旨在實(shí)現半導體在美國本土的安全制造、加工、封裝和測試，以滿(mǎn)足人工智能、汽車(chē)、航空航天與國防以及通信等關(guān)鍵市場(chǎng)對GF硅光子和其他關(guān)鍵芯片不斷增長(cháng)的需求。
??人工智能的發(fā)展正在推動(dòng)硅光子學(xué)以及3D和異質(zhì)集成（HI）芯片的商用，以滿(mǎn)足數據中心和邊緣設備的功耗、帶寬和密度要求。硅光子芯片也有望解決汽車(chē)、通信、雷達和其他關(guān)鍵基礎設施應用中的功耗和性能需求。為滿(mǎn)足這一不斷增長(cháng)的需求，格芯（GF）位于紐約的先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心預計將提供：
??格芯（GF）差異化的硅光子平臺的先進(jìn)封裝、組裝和測試，該平臺將光學(xué)和電氣元件集成在單個(gè)芯片上，以實(shí)現功率效率和性能優(yōu)勢。
??格芯（GF）獲得“可信代工廠(chǎng)”認證，可為航空航天和國防客戶(hù)提供全套先進(jìn)封裝、凸點(diǎn)、組裝和測試服務(wù)，確保用于敏感國家安全系統的芯片在生產(chǎn)過(guò)程中始終留在美國境內。
??格芯（GF）的12LP+、22FDX?及其他領(lǐng)先平臺用于先進(jìn)封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和HI芯片的組裝和測試的新生產(chǎn)能力。
??格芯（GF）總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我們很自豪能在州和聯(lián)邦層面合作建立這個(gè)新中心，這是對客戶(hù)要求其供應鏈中更多地采用不同地理來(lái)源的材料以及在GF硅光子、可信和3D/HI解決方案方面獲得更多先進(jìn)封裝支持的直接回應。紐約先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心在我們行業(yè)中將是獨一無(wú)二的，并將在紐約州世界級半導體制造和創(chuàng )新生態(tài)系統持續發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用?！?/p>
??紐約先進(jìn)封裝與光子學(xué)中心旨在拓展格芯（GF）的先進(jìn)封裝能力，即將芯片轉化為可直接用于終端產(chǎn)品的獨立封裝件的過(guò)程，為客戶(hù)提供從頭到尾的美國本土解決方案，用于格芯紐約制造工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片。在整個(gè)半導體行業(yè)中，目前大多數先進(jìn)封裝工作都在亞洲進(jìn)行。
??格芯（GF）在紐約先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心的總投資預計將達到 5.75 億美元，未來(lái) 10 多年還將追加 1.86 億美元用于研發(fā)。預計這些舉措將在未來(lái)五年內在紐約為格芯創(chuàng )造約 100 個(gè)全職工作崗位。
??紐約州將為該新中心提供高達 2000 萬(wàn)美元的新支持，這不包括此前宣布的紐約州綠色 CHIPS 計劃向 GF 提供的 5.5 億美元支持。美國商務(wù)部將提供高達 7500 萬(wàn)美元的直接資金支持該中心，補充此前根據《芯片與科學(xué)法案》宣布的對 GF 的撥款。
??格芯（GF）在紐約馬耳他晶圓廠(chǎng)約有2500名員工，自2011年投產(chǎn)以來(lái)，格芯已向該工廠(chǎng)投資超過(guò)160億美元。格芯紐約晶圓廠(chǎng)獲得了“可信晶圓廠(chǎng)”認證，并與美國政府合作生產(chǎn)安全芯片。
