中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
背景和開(kāi)發(fā)目的
光模塊用于實(shí)現電信號和光信號之間轉換，在光通信系統中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色。隨著(zhù)光通信領(lǐng)域的持續發(fā)展，對于更快、更高傳輸速率的需求在不斷增長(cháng)，因此也給光模塊帶來(lái)了更大的功耗需求。光模塊由電路板、電接口、光發(fā)射組件（TOSA）和光接收組件（ROSA）等組成，其中激光器是核心，用于產(chǎn)生光信號。由于高速率帶來(lái)的功耗增加，激光器和電源模塊會(huì )產(chǎn)生更多的熱量。在高溫環(huán)境下，激光器發(fā)射的的波長(cháng)會(huì )受到干擾，影響信號傳輸，甚至損壞光模塊。為避免高溫影響到激光器產(chǎn)生光信號和傳輸，需要使用半導體制冷器（TEC）和NTC熱敏電阻進(jìn)行溫度控制。光模塊工作時(shí)內部溫度可達40~60℃，在長(cháng)期工作條件下要求NTC熱敏電阻使用時(shí)阻值漂移極小，確保測溫精準；其次光模塊需要對激光器進(jìn)行實(shí)時(shí)測溫和溫度控制，并且隨著(zhù)封裝空間的減小，需要NTC熱敏電阻兼具高靈敏性、快速響應特性和小尺寸、低背化等特性。我司SDNC系列熱敏電阻，采用Au電極工藝，可靠性高，2000H高溫存儲R25變化率＜1%。厚度最小可達0.2mm，可以滿(mǎn)足客戶(hù)的小型化、高可靠性等需求。
此外，SDNC系列設計滿(mǎn)足金絲邦定和共晶焊工藝的使用需求，還可應用于IGBT模塊、LiDAR等領(lǐng)域的溫度檢測，為器件穩定工作輸出起到關(guān)鍵性的作用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 瓷體成型致密，產(chǎn)品強度高
2. 電極采用金（Au）材料，抗氧化能力強，金離子不易遷移
3. 成熟的單層陶瓷工藝技術(shù)平臺，電性精度高
4. 可采用引線(xiàn)鍵合、共晶焊工藝，焊接強度高
應用
1. 光模塊
2. LiDAR
3. 功率半導體IGBT
外觀(guān)尺寸及推薦焊盤(pán)
產(chǎn)品型號
主要產(chǎn)品規格和電氣特性
SDNC03 TYPE
SDNC05 TYPE
※◇：電極材料 (S—Ag電極，G—Au電極)。
※□：請注明電氣特性公差代碼 (F=±1%,H=±3%,J=±5%)。
※△：請注明包裝類(lèi)型代碼 (A=華夫盒,B=藍膜排置,C=散裝)。
※工作和存儲溫度范圍 (單顆產(chǎn)品，無(wú)包裝): -40℃ ~ +125℃。
可根據客戶(hù)需求提供其他電氣特性產(chǎn)品，請聯(lián)系您當地的銷(xiāo)售人員。
R-T曲線(xiàn)圖（-40℃~125℃）
產(chǎn)品詳細信息
相關(guān)產(chǎn)品信息請參閱SDNC系列
生產(chǎn)
已量產(chǎn)
應用案例
SDNC應用于光模塊的場(chǎng)景
