中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
美國伊利諾伊州萊爾市2025年3月25日--全球電子行業(yè)領(lǐng)導者和連接技術(shù)創(chuàng )新者M(jìn)olex（莫仕）發(fā)布VersaBeam擴束光學(xué)（EBO）互連解決方案系列。這款高密度光纖連接器產(chǎn)品專(zhuān)為超大規模數據中心、云計算及邊緣計算環(huán)境優(yōu)化設計，采用3M?EBO陶瓷插芯技術(shù)，通過(guò)擴大連接器間的光束直徑降低對灰塵碎屑的敏感度，大幅減少頻繁清潔檢查和維護的需求。
VersaBeam EBO技術(shù)通過(guò)減少所需連接數量，顯著(zhù)降低安裝時(shí)間和復雜度，實(shí)現更快部署速度。Molex光纖連接業(yè)務(wù)總經(jīng)理Trevor Smith表示："最佳設計往往最簡(jiǎn)單，Molex VersaBeam EBO連接器讓客戶(hù)一鍵即可完成可靠連接。安裝這些連接器無(wú)需特殊技能，幫助用戶(hù)快速獲得彈性可擴展光纖連接的性能與成本優(yōu)勢。"
面向未來(lái)數據中心的下一代連接器
為應對AI驅動(dòng)的基礎設施持續擴容需求，數據中心運營(yíng)商必須在升級帶寬的同時(shí)最小化基礎設施改動(dòng)。Molex VersaBeam EBO技術(shù)特別適用于機架內和服務(wù)器連接，通過(guò)超小外形（VSFF）設計集成更多光纖，最大化機架空間利用率。
3M電子材料解決方案事業(yè)部全球產(chǎn)品總監Kevin Twomey表示："擴束光學(xué)連接器是高速彈性數據中心基礎設施的未來(lái)。我們很高興與Molex合作變革數據中心多纖芯連接技術(shù)。相比傳統連接器，該技術(shù)能顯著(zhù)降低污染風(fēng)險，同時(shí)提升部署速度和性能，具有革命性意義。"
Molex VersaBeam EBO連接器提供高光纖密度且不受彈簧力限制，可實(shí)現精準對準和即插即用裝配。產(chǎn)品提供單模和多模選項，包括12芯、16芯連接器及單連接器集成144芯的高密度型號，支持更靈活的系統設計，簡(jiǎn)化狹小空間內的線(xiàn)纜布線(xiàn)，加速數據中心啟用流程。
快速簡(jiǎn)易部署降低總體擁有成本
VersaBeam EBO連接器對部署維護的技術(shù)要求較低，可緩解當前數據中心高技術(shù)人才短缺的困境。同時(shí)減少端接時(shí)間和組件數量，節省運營(yíng)開(kāi)支，降低供應鏈復雜度，縮短啟用時(shí)間從而減少TCO。
Ciena高級光子網(wǎng)絡(luò )研發(fā)高級總監Dave Boertjes表示："Molex VersaBeam EBO通過(guò)簡(jiǎn)化數據中心基礎設施連接及清潔檢查流程，在更低功耗密度下帶來(lái)巨大價(jià)值。使用該產(chǎn)品后，我們的檢查清潔時(shí)間縮短了6倍，這對加速部署適應當前發(fā)展至關(guān)重要。"
在3M與某超大規模數據中心客戶(hù)的現場(chǎng)測試中，相比傳統MPO連接器，EBO連接器實(shí)現了類(lèi)似的時(shí)間節省。3M測試數據顯示，取消清潔檢查環(huán)節共節省85%操作時(shí)間，相當于減少超過(guò)6小時(shí)的部署時(shí)間。（時(shí)間節省數據基于3M客戶(hù)部署測試記錄）
產(chǎn)品上市信息
Molex VersaBeam EBO互連解決方案系列現已上市。
