US Conec與三和科技(SANWA Technologies)近日宣布達成最終許可協(xié)議,授權三和科技生產(chǎn)并供應MDC VSFF(Very Small Form Factor,超小型)雙工光纖連接器、MDC VSFF雙工適配器及MMC VSFF多纖適配器。雙方將合作開(kāi)發(fā)MDC與MMC連接解決方案,為新興及未來(lái)光鏈路架構提供穩定供應鏈。
??采用800G及以上速率的最新一代鏈路架構,配合先進(jìn)可插拔光模塊和嵌入式光學(xué)解決方案,對光纖布線(xiàn)密度提出了更高要求,現有MPO和LC技術(shù)已無(wú)法滿(mǎn)足需求。US Conec的MMC與MDC連接器能同時(shí)滿(mǎn)足運營(yíng)商和數據中心的性能需求。
"我們非常高興與US Conec達成這項許可協(xié)議,這將推動(dòng)我們的MDC和MMC連接解決方案實(shí)現商業(yè)化,"三和科技首席運營(yíng)官兼首席戰略官Aki Ishikawa表示,"憑借US Conec在VSFF技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢,三和科技將全力投入完善MDC與MMC平臺,以滿(mǎn)足快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求和應用場(chǎng)景。"
??"三和科技加入MMC與MDC連接器平臺合作令人振奮,"US Conec產(chǎn)品管理副總裁Mike Hughes說(shuō),"他們擁有悠久的連接器技術(shù)研發(fā)歷史和卓越的客戶(hù)支持能力,將有力保障市場(chǎng)對VSFF解決方案的普及需求。"