中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
德州儀器近日推出了全球超小型 MCU，進(jìn)一步擴展了品類(lèi)齊全的 Arm? Cortex?-M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當于一粒黑胡椒粒，讓設計人員能在不影響性能的情況下，優(yōu)化醫療可穿戴器件和個(gè)人電子產(chǎn)品等緊湊型應用的布板空間。
"在耳塞和醫療探頭這類(lèi)超小型系統中，布板空間是一種稀缺而寶貴的資源，"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經(jīng)理 Vinay Agarwal 表示。"得益于這款全球超小型 MCU，我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合將會(huì )帶來(lái)無(wú)限可能，讓我們的日常生活體驗變得更智能、更互聯(lián)。"
德州儀器的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可擴展的片上模擬外設配置和多種計算選項，因而可增強嵌入式設計的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。
超小封裝，無(wú)限可能
消費者不斷提出要求，希望電動(dòng)牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價(jià)格更低，而且能夠具備更多功能。要在縮小產(chǎn)品尺寸方面進(jìn)行創(chuàng )新，工程師愈發(fā)需要使用小巧的集成元件，以便在維持布板空間的同時(shí)增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發(fā)揮了 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢，通過(guò)精心的功能選配以及德州儀器的成本優(yōu)化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm2，較同類(lèi)產(chǎn)品小 38%。
此 MCU 搭載 16KB 內存，1 個(gè) 12 位三通道模數轉換器，6 個(gè)通用輸入/輸出引腳；并且兼容標準通信接口，如通用異步收發(fā)器 (UART)、串行外設接口 (SPI) 和內部集成電路 (I2C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準的高速模擬元件，工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統的計算性能。
