25年4月,信維推出國內領(lǐng)先的01005(0.4mm*0.2mm)/ 0201(0.6mm*03mm)微型厚膜電阻新的解決方案;以"芯片級封裝、超薄化設計"的突破性技術(shù)引發(fā)行業(yè)矚目。兩大系列產(chǎn)品憑借卓越性能快速占領(lǐng)手機、智能穿戴等高端市場(chǎng),截止2025年4月,01005&0201月產(chǎn)能已達45億顆,有望在26年Q1突破至80億顆,也是近幾年來(lái)繼風(fēng)華后首家實(shí)現“規?;?、微型化、技術(shù)化”的電阻生產(chǎn)廠(chǎng)商。
新的01005&0201厚膜電阻的核心技術(shù)優(yōu)勢在于:
1、仿真驅動(dòng)設計:依托仿真技術(shù)實(shí)現結構優(yōu)化,瞬時(shí)過(guò)壓承載能力較同行業(yè)提升20%;2、極致工藝精度:采用激光切割系統(定位精度±1μm)確?;迩懈罟睢堋?.01mm,搭配紫外/紅外精密修阻技術(shù)實(shí)現01005、0201產(chǎn)品直通率分別達90%、95%行業(yè)標桿水平;
3、三重防護體系:創(chuàng )新性低溫銀膠印刷工藝形成立體防潮屏障,在95%RH環(huán)境中保持1000小時(shí)0失效。
新的01005&0201厚膜電阻的質(zhì)量管控優(yōu)勢在于:
1、100%視覺(jué)檢測:印刷、測包、六面三個(gè)站別全設備、全型別配備了CCD 100%全檢,嚴苛于同行業(yè)50%~70%水準;
2、制程追溯管理:通過(guò)SAP-MES系統集成實(shí)現全流程追溯管理;
3、場(chǎng)景化模擬驗證:配備SMT在線(xiàn)模擬系統,預判并解決貼裝過(guò)程中的拋料等問(wèn)題。
信維通過(guò)“精密制造+數字品控+材料創(chuàng )新”的三維突破,已形成微型電阻領(lǐng)域的技術(shù)標桿,未來(lái)有望引領(lǐng)國內高端被動(dòng)元件市場(chǎng)路標。