光為通信近日宣布,為滿(mǎn)足國內外AI數據中心對800G光模塊規?;逃眉凹夹g(shù)先進(jìn)性的雙重需求,正式推出基于Marvell 7nm DSP、功耗低至13.5W的800G OSFP 2×DR4硅光模塊。在800G數據中心網(wǎng)絡(luò )架構中,800G 2×DR4光模塊已成為關(guān)鍵互聯(lián)組件。隨著(zhù)市場(chǎng)需求持續攀升,客戶(hù)對成本優(yōu)化及功耗控制提出了更高要求。如何在確保速率提升的同時(shí),有效平衡成本與功耗,成為行業(yè)亟待突破的挑戰,而硅光集成技術(shù)正是破解這一難題的核心所在。
硅光集成技術(shù)通過(guò)把大量的光器件集成到單個(gè)硅光芯片上來(lái)大幅降低光模塊內部結構尺寸、簡(jiǎn)化光模塊的設計和生產(chǎn);利用現有的集成電路生產(chǎn)工藝和技術(shù),實(shí)現晶圓尺度的測試和封裝,大幅降低硅光模塊的生產(chǎn)成本;通過(guò)光器件的集成減少信號傳輸的損傷、降低信號處理的功耗。
光為通信800G OSFP 2×DR4硅光引擎集成了光電探測器、TIA、MZ調制器,采用高可靠性CW光源,配合Marvell內置Driver的DSP芯片,極大地簡(jiǎn)化了光模塊內部空間結構。該產(chǎn)品三溫功耗<13.5W,TDECQ典型值為2dB,誤碼率水平達到1E-10,在性能、功耗上都有上佳表現,使用Duplex MPO-12連接器在單模光纖上實(shí)現最大500m的傳輸距離。
在A(yíng)I應用的深度學(xué)習和大模型訓練中,需要大量的數據傳輸和處理。高速的光模塊能夠提升數據傳輸速度,減少延遲,加快訓練過(guò)程。在數據中心之間的互聯(lián)中,光為800G光模塊能夠提升數據中心之間的帶寬,使得數據可以更快地在不同節點(diǎn)之間傳輸,助力數據中心升級。