Nexperia最新推出基于倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝的雙向(ESD)保護二極管系列,專(zhuān)為應對汽車(chē)電子高速通信場(chǎng)景的嚴苛電磁兼容性挑戰。該方案通過(guò)優(yōu)化封裝結構與引腳布局,在10GHz頻段內實(shí)現低于0.3dB的插入損耗,同時(shí)維持30kV(接觸)/40kV(空氣)的ESD防護等級,可有效保障車(chē)載攝像頭視頻傳輸、千兆以太網(wǎng)及USB4/HDMI 2.1等高速接口的信號完整性。其緊湊型封裝適配ADAS域控制器等空間受限場(chǎng)景,為解決汽車(chē)電子因ESD事件引發(fā)的數據丟包和硬件損傷提供了高可靠性解決方案。
倒裝芯片封裝具有極少的寄生元件,無(wú)需邦定線(xiàn)或銅引線(xiàn)框架,從而確保了高性能和出色的信號完整性。Nexperia的新型2引腳和3引腳FC-LGA二極管具有超低的電容(<0.25 pF)和插入損耗(14.6 GHz時(shí)為-3 dB),低電容和低插入損耗對于高數據速率應用至關(guān)重要。兩種倒裝芯片封裝,即2引腳DFN1006L(D)-2和3引腳DFN1006L(D)-3,都采用與標準封裝相同的尺寸,確保即插即用的兼容性。與傳統DFN技術(shù)相比,可提供高達6 GHz的帶寬提升。此外,3引腳器件能夠保護兩個(gè)通道并提供電容匹配,從而節省更多空間,同時(shí)進(jìn)一步提高電路性能和穩定性。
此次新推出的二極管系列,除了提供出色的信號完整性之外,反向工作電壓(Vrwm)范圍也很寬,包括5 V、18 V、24 V和30 V選項。更高電壓的器件具有額外的優(yōu)勢,能夠靈活地放置在電路板上,從而保護鏈路上各個(gè)點(diǎn)連接的多個(gè)器件。Nexperia能夠提供采用帶側邊可濕焊盤(pán)(SWF)的倒裝芯片封裝的ESD保護二極管,比如采用DFN1006LD-2封裝的PESD5V0H1BLG-Q和采用DFN1006LD-3封裝的的PESD5V0H2BFG-Q等產(chǎn)品。得益于此,可使用自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測,以滿(mǎn)足將安全視為重中之重的汽車(chē)行業(yè)的嚴格質(zhì)量要求。
Nexperia保護和過(guò)濾產(chǎn)品組負責人Alexander Benedix表示:“這些新推出的二極管將側邊可濕焊盤(pán)與DFN1006封裝相結合,針對信號完整性進(jìn)行了優(yōu)化,相比當前在售的產(chǎn)品有了顯著(zhù)改進(jìn)。這些二極管旨在支持數據密集型汽車(chē)應用日益增長(cháng)的趨勢,體現了Nexperia在封裝技術(shù)方面成熟可靠的專(zhuān)業(yè)實(shí)力。此次新產(chǎn)品的發(fā)布,進(jìn)一步彰顯了我們致力于提供創(chuàng )新解決方案的承諾,以滿(mǎn)足各行各業(yè)工程師不斷變化的需求?!?br/>
首批三款5V倒裝芯片二極管已投入量產(chǎn)。六款18 V、24 V和30 V的產(chǎn)品目前已提供樣品,并將于2025年第二季度投入量產(chǎn)。