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隨著(zhù)智能手機、可穿戴設備等產(chǎn)品日益追求輕薄化與高性能化，廣瀨電機為提升基板設計的自由度并維持高供電能力，擴充了“BK13”系列的堆疊高度選型。該系列支持5A電流，采用堅固設計，可解決消費電子設備多功能化與輕量化中的核心難題。

為滿(mǎn)足日常生活便利性需求，智能家電、AI設備等創(chuàng )新產(chǎn)品層出不窮。這些產(chǎn)品在追求纖薄設計的同時(shí)，還需兼備多功能與高性能，導致內部元件數量大幅增加、結構復雜化。另一方面，設備本體需更加緊湊且輕量，如何在有限空間內合理布局元件與布線(xiàn)成為開(kāi)發(fā)者面臨的嚴峻挑戰。

BK13系列的目標應用場(chǎng)景:智能手機、智能手表、平板電腦、無(wú)人機、電子煙等消費電子設備。

針對上述挑戰，BK13系列在保留原有0.35mm間距產(chǎn)品的優(yōu)勢(5A電源端子支持大電流、高可靠性、順滑插拔操作等)基礎上，新增0.8~2.0mm堆疊高度選型(部分規格開(kāi)發(fā)中)。

通過(guò)將堆疊高度從原有的0.6mm提升至更高范圍，可避免因元件數量增加導致的干涉問(wèn)題，同時(shí)增強基板設計的自由度。

BK13系列新增規格為客戶(hù)提供更多選擇，使其能夠靈活應對具體需求，是消費電子設備的理想解決方案。

特征
1、有限空間內實(shí)現大電流傳輸
*額定電流：電源端子 5A，信號端子 0.3A (BK13C)/0.2A (BK13H)
2、全包裹設計降低損壞風(fēng)險
*防外殼損傷的堅固結構
*減少反復插拔造成的損耗
3、多點(diǎn)焊接確保高基板剝離強度
*提供穩定連接
4、大自對準量提升量產(chǎn)效率
*實(shí)現順滑插拔操作
5、一體成型結構防止爬錫
*確保高接觸可靠性