5月20日,三星電機官方公布,開(kāi)發(fā)AI Server用的小型超高容量MLCC。
據悉,Al Server被設計成由連接多個(gè)GPU Module的baseboard堆積而成的結構。隨著(zhù)每臺Rack集聚數十個(gè)ASIC/GPU,發(fā)熱量也隨之增加,因為散熱困難所以需要采用X6S特性以上的MLCC。(X6S:-55°C~105°C溫度范圍內容量變化率:+22%)。Al Aerver的耗電量是普通服務(wù)器的5~10倍以上,需要搭載MLCC,但需要安裝在GPU附近,因此MLCC的安裝面積有限。這種情況下采用小型、超高容量MLCC有助于優(yōu)化基板設計及提高發(fā)熱管理效率。
AI Server采用三星電機小型超高容量MLCC,可以提高設計的自由度,減少ESL。如下圖所示:在1個(gè)0805inch,100μFMLCC的安裝面積上可以裝3個(gè)0402inch,47μF(CL05X476MS8N9W#),在減少安裝面積的同時(shí),ESL特性也能得到改善。