在舊金山舉行的OFC 2025展會(huì )上,Marvell公司展示的搭載200G跨阻放大器(TIA)的1.6T光模塊引發(fā)關(guān)注。這款被多家超大規模企業(yè)認可為性能領(lǐng)先的TIA,正成為200G/通道光模塊的標準配置。
TIA作為光通信系統的關(guān)鍵組件,負責將光探測器接收的光信號轉換為電信號,供數據中心服務(wù)器和處理器使用。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),TIA實(shí)現了光子到電子的數據轉換,同時(shí)為光數字信號處理器提供信號放大,過(guò)濾噪聲并保持信號完整性。
幾乎所有長(cháng)度超過(guò)3米的數據中心內部鏈路兩端都配有光模塊(內含TIA)。TIA在完全重定時(shí)光模塊(FRO)、發(fā)射重定時(shí)光模塊(TRO)和線(xiàn)性可插拔光模塊(LPO)中不可或缺,支撐著(zhù)包含數百個(gè)XPU的擴展服務(wù)器、有源光纜(AOC)以及共封裝光學(xué)(CPO)等新興技術(shù)。據LightCounting預測,到2030年光互連市場(chǎng)規模將增長(cháng)至115億美元。
當前TIA技術(shù)面臨轉折點(diǎn)?,F有100G/通道TIA多采用引線(xiàn)鍵合技術(shù),但200G/通道時(shí)代即將來(lái)臨,傳統技術(shù)已無(wú)法滿(mǎn)足需求。Marvell創(chuàng )新性地采用混合架構:在射頻連接部分使用倒裝芯片提升性能,其他部分保留引線(xiàn)鍵合以控制成本。這種被業(yè)界稱(chēng)為2.5D的封裝技術(shù),已成為200G TIA的行業(yè)標桿,在降低成本的同時(shí)提高了良率、串擾性能和信號完整性。
Marvell的200G TIA在誤碼率和靈敏度方面展現出卓越性能,適用于從FRO到LPO的所有可插拔應用,并能集成到支持CPO的XPU設計中。憑借在組件、集成、封裝和系統方面的專(zhuān)業(yè)知識,Marvell正推動(dòng)光互連解決方案的全面發(fā)展。該公司100G TIA和激光驅動(dòng)器已在數據中心市場(chǎng)占據重要地位,200G TIA有望延續這一優(yōu)勢。
原文:Advancing Optics with a Hybrid Route to TIAs -- https://www.marvell.com/blogs/advancing-optics-with-a-hybrid-route-to-tias.html